회사/산업 · SK하이닉스 / 모든 직무

Q. Sk하이닉스 cis사업하나요?

이번 하반기 sk하이닉스 이천 소자 모집공고 중 주요 수행업무에 pixel 개발이 있어서, 제가 cis를 중점으로 자소서를 작성하려 합니다. 근데 cis는 시스템 ic에서 제작한다 해서 cis를 어필해도 괜찮을지 걱정입니다…

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인기 사례
Q. 팹리스, 파운드리
어보브반도체의 주가가 강세다. SK하이닉스의 파운드리(반도체 위탁 생산) 자회사인 SK키파운드리가 올 하반기부터 테슬라 전기차에 탑재되는 전력반도체를 생산한다는 소식에서다. SK키파운드리는 어보브반도체에 차량용 전력반도체 생산을 위한 '2세대 플래시메모리' 내장형 0.13마이크로미터(㎛) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정'을 제공한 점이 주목받는 것으로 풀이된다. - 위 기사에서 어보브(팹리스)가 키파운드리(파운드리)에 BCD 공정을 '제공'했다는 것이 무슨 뜻인지 이해가 가지 않습니다. 설명 해주시면 감사드리겠습니다. 이해에 필요한 용어도 알려주시면 찾아서 같이 공부하겠습니다 감사합니다!

Q. sk하이닉스 AE 근무지
안녕하세요. 혹시 하이닉스 Application Engineer 직무의 근무지가 어디인가요? 이천/분당으로 나와있긴한데, 저는 분당으로 알고있어서요..! 아니면 Flash AE는 분당, DRAM AE는 이천인가요? 미리 감사드립니다~

Q. Hynix deposition 직무 질문
안녕하세요, 이번 Hynix 채용 공고에 지원 하려는데 애매한 부분이 있어 문의 드립니다. 제가 CVD/ALD를 이용한 Hardmask 공정 및 Trench SiN Gap fill 공정에 대한 연구를 했는데, 채용 J/D 보면 Diffusion과 Thin Film 간 구별이 애매합니다. - Diffusion: 장비 효율 향상을 통한 원가 경쟁력 확보 및 요소기술 적기 개발을 위한 CVD, ALD, Implantation. - ThinFilm: ThinFilm 공정 기술 한계 극복 및 미래기술 준비를 위한 절연막 증착 공정, 금속 또는 금속질화의 형성 등 전반적인 CVD/PVD 공정 개발 아래처럼 이해 해도 될까요? 사내에서 R&R 구별하는 방법이 궁금합니다. - Diff: IMP/Anneal/CVD/ALD 공정. IL/HK 공정을 포함한 얇은 Film - CVD: 주로 CVD 및 PVD 를 이용한 두꺼운 film. 절연막 Gap Fill 공정. Hardmask 공정