직무 · sk하이닉스 / 모든 직무

Q. sk하이닉스 직무 선택에 어려움이 있습니다.

질문을 드리기 위해 먼저 제 경험 및 특이사항을 적어보자면,
- 전자공학과 복수전공, 학점 4.04/4.5. 학사 졸업 예정
- 수강과목: 회로이론, 논리회로, 전자회로1, 신호와시스템, 마이크로프로세서, 디지털통신, 이동통신, 컴퓨터네트워크, 물리전자, 영상신호처리, 객체지향프로그래밍
- 고민 중인 직무: PE, Data science, IT
- 코딩테스트 및 알고리즘 공부한 경험 없음
- Python, C++, C 경험 많은 편.
- 대학원 인턴 -> 딥러닝 기반 영상 분할 방법 연구. 학술대회 포스터논문 발표.
- 정출연 인턴 -> serial 센서 데이터 처리 및 모니터링 프로그램./ 센서 데이터 전처리 후 딥러닝 모델에 학습 데이터로 입력시키는 프로그램 연구.

이정도가 저의 기본 사항들입니다.
제가 고민중인 PE, Data science, IT 중에 어떤 직무에 가장 적합할까요?

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인기 사례
Q. 하이닉스 직무 관련 질문
반도체 분야 취업을 준비하는 3학년입니다. 7월 접수를 받은 최신 JD보면, 이천/청주 모두 양산기술 직무는 석/박사 학위자 우대라고 적혀 있습니다. 학사와 석/박 비율을 대략 알 수 있을까요? 현재 3학년인 입장에서 어떤 활동을 하고 왔으면 좋겠다 하는 것들이 있다면 알려주시면 감사하겠습니다!

Q. 머신비전 생산기술 관련 삼성, 하이닉스 직무
안녕하세요 SSH라인의 대학원을 다니고 있는 석박 통합과정 4년차 학생입니다. 다름이 아니라, 저는 기계공학부를 졸업 후 현재 연구실 내에서 공장 자동화 장비를 위해 비전 분석 방법에 대해 연구를 하고 있습니다. 예를 들어, 기업과 함께 협업하여, 기업은 하드웨어 장비를 만들고 저는 하드웨어에 카메라를 부착하여 물체를 인식해서 피킹 또는 특정 행동을 인식하는 공장 자동화를 위한 비전인식 기술을 연구하고 있습니다. 사용 가능한 장비는 2D, 3D 카메라, UTM, DIC, Python, C#이 있으며 머신러닝과 머신비전을 주로 사용하고 비전을 사용을 위한 카메라 위치 구축 또는 장비구축 협의를 합니다. 현재 논문은 SCI급으로 3편이 있으며 1편을 추가로 작성중입니다. 제안서의 경우 8편 이상 작성을 하였으며 90%이상의 억셉률을 가지고 있습니다. 그에 따라 삼성전자나 SK하이닉스와 같은 회사에서 어떠한 직무에 지원이 가능한지 알고 싶습니다. 예를 들어 R&D 공정 등등

Q. Hynix deposition 직무 질문
안녕하세요, 이번 Hynix 채용 공고에 지원 하려는데 애매한 부분이 있어 문의 드립니다. 제가 CVD/ALD를 이용한 Hardmask 공정 및 Trench SiN Gap fill 공정에 대한 연구를 했는데, 채용 J/D 보면 Diffusion과 Thin Film 간 구별이 애매합니다. - Diffusion: 장비 효율 향상을 통한 원가 경쟁력 확보 및 요소기술 적기 개발을 위한 CVD, ALD, Implantation. - ThinFilm: ThinFilm 공정 기술 한계 극복 및 미래기술 준비를 위한 절연막 증착 공정, 금속 또는 금속질화의 형성 등 전반적인 CVD/PVD 공정 개발 아래처럼 이해 해도 될까요? 사내에서 R&R 구별하는 방법이 궁금합니다. - Diff: IMP/Anneal/CVD/ALD 공정. IL/HK 공정을 포함한 얇은 Film - CVD: 주로 CVD 및 PVD 를 이용한 두꺼운 film. 절연막 Gap Fill 공정. Hardmask 공정