Q. 반도체 포토공정 전망
현재, SK하이닉스 양산기술직무 면접을 준비하는 과정에서 궁금한점이 생겨서 글을 남깁니다.
현재 AI반도체가 굉장히 떠오르면서 HBM을 제작하는데 패키징기술이 굉장히 중요해진 것으로 알고있습니다. 또한, 앞으로 DRAM을 수직으로 적층하는데도 패키징기술이 굉장히 필요할 것으로 보입니다.
혹시, 이 과정에서 포토공정팀으로서 전망?은 없을까요? DRAM은 현재 10nm급 까지 미세화되었는데 여기서 더 미세화되지는 않고 스택형으로 위로 쌓을것같아서 포토공정이 앞으로 어떤식으로 사용될 때 중요한지 궁금합니다.
면접을 준비하면서 앞으로 이런상황이 올 때 이런식으로 기여하고싶습니다. 라고 말하고 싶습니다.
Q. 취준생인데 하이닉스 직무경험기술서는 어떻게 채워야 할까요?
사실 소자랑 관련된 프로젝트나, 연구같은 정량적인 스펙은 없다싶은데..
전공과목을 통해 반도체 소자, 공정에 관한 내용을 배운거랑...
실험수업에서 디스플레이 소자(oled, tft)를 만들어 본 경험..
그리고 tcad, 회로설계 툴 사용해본게 전부인데...
정량적인 스펙이 없어 공백으로 낼 것 같은데...
~한 수업을 통해 ~이론을 배웠다. 정도로 적어도 되나 해서 질문을 드렸습니다.
Q. 팀워크
안녕하세요. 자기소개서 팀워크 질문드립니다.
자기소개서 팀워크 문항에, 팀 내 문제상황에서 팀원의 협조를 이끌어내는 방법에 관해 작성해야 합니다. 저는 보통 "당신이 협조해 주면 당신은 이러한 이익이 있을 것이다"라며 설득을 하곤 합니다.
조금 더 설득력 있는 자소서를 작성하기 위해, 현업에서는 팀원의 협조를 이끌어내기 위해 어떠한 방법을 사용하는지 참고하고 싶습니다. 이에 관해 알려주시면 감사드리겠습니다.
감사합니다.