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Q. warpage 담당 부서가 어딘가요

아무래도 여러 부서에서 warpage해결을 위한 노력을 하고 있겠지만 그 중에서도 가장 직면하고 있는 공정 부서는 어디인지 궁금합니다.

제가 생각했을 때는 warpage는 고온에서 하는 공정이면 다 관리하기 위한 노력을 하고 있을거 같은데, 그래도 어쨌든 본딩이 핵심이기에 diff일거 같은데 맞나요?

그리고 하이브리드 본딩에 관심이 많은데, 아직 기사를 봤을 때 삼성전자에선 양산 단계가 아닌라고 생각됩니다.
내년에 양산하게 된다면 하이브리드 본딩 접합을 하게 되는 부서도 diff가 맞는지, 하반기 자소서에 '하이브리드 본딩 공정의 최적화에 기여하고 싶다'라고 쓰는 것에 대해 어떻게 생각하시는지 궁금합니다.(온도 제어에 대한 연구를 진행중이라 이 경험과 엮어서 써볼 생각입니다)