스펙 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 공정 기술 / 양기 딥러닝 교육

아래 교육 수료시 직무 관련 스펙이 될까요?

1일차
- Tensorflow 기본 이론 및 실습
- 딥러닝 기초 이론 및 실습

2일차
- Linear/Logistic regression 및 Tensorflow 실습
- Softmax classification 및 Tensorflow 실습
- Neural Network(NN) 구조 및 BP 알고리즘 1
- NN 구조 및 BP 알고리즘 2, Tensorflow 실습

3일차
-Verilog 순차회로 기초

4일차
- CNN 구조 및 알고리즘
- CNN Tensorflow 실습
- RNN 구조 및 알고리즘
- RNN Tensorflow 실습

5일차
- RBM, Autoencoder, VAE 구조 및 알고리즘
- RBM, Autoencoder, VAE Tensorflow 실습

6일차
-GAN 구조 및 알고리즘
- GAN Tensorflow 실습- Lab: 16비트 마이크로 프로세서 설계
-DNN 응용 및 설계

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2021.08.03

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인기 사례
Q. 삼성전자 반도체 연구소 dram 스킴
d1c가 반연에서 양산으로 이제 넘어간다고 하는데, 4F2는 d몇부터 메모리 사업부 양산되는 스킴일까요? 감사합니다.
Q. 메모리사업부/제기담 공정설계
안녕하세요 고민되어서 문의드려요. 이제 다음주면 제출인데 제가 메모리사업부와 핏하게 자소서를 썼는데, 티오때문에 걱정이되어서 제기담을 쓰려고 어제 결정했었습니다. 그런데, 제 자소서를 제기담 쪽으로 바꾸려고 하니까 수정해야할 부분이 많더라고요.. (양산, 수율 관점에서 맥락을 전체적으로 수정해야해요) 제가 알기로는 공정설계에서는 메모리 공정설계가 가장 붙기 어려운 곳이라고 들어서 제가 핏한 메공설로 쓸 경우에 떨어질까봐 걱정이 됩니다. 이 부분에 대해 어떻게 생각하시는지 여쭤봅니다. 학교는 서울 상위권공대, 학점 3.66, 오픽 ih,학부연구생 경험(직무연관)7개월, 그 외 반도체 교육 다수 이수입니다.
Q. 반도체 공정설계
안녕하세요 서성한 물리학과 학부 3.2/4.5 대학원 4.3/4.5 신생 연구실 출신이라 논문 x 2D 물질 광학적 전기적 특성 확인 연구 진행중 노광 에칭 증착 등 소자를 직접 만들어 데이터 측정 경험 다수 현재 학교에서 얻은 스펙은 이 정도 뿐 입니다. 외부 활동이나 동아리 등 경험 없습니다. 위에 쓴 공정들을 직접 하거나 외부 연구 시설에 위탁 혹은 협업 진행했습니다. 현재 고민되는 부분이 삼성전자 반도체연구소 공정설계 / 삼성전자 메모리 사업부 공정설계 중 어느 곳에 지원을 해야할지 입니다. 반도체 연구소는 제 실적 부족으로 인해 입사가 어려울 것이라 생각됩니다. 하지만 비벼는 보고 싶습니다. 어떤 쪽으로 지원을 해야할지가 너무 고민입니다. 현직자 분들의 추천 혹은 현재 직무에 대한 간략한 흐름 말씀해주시면 감사드리겠습니다.