대학생 고민 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 공정설계 직무 활동

반도체 공정설계 직무에 관심이 있는데
패키징 관련 교육을 들어야 할지 고민입니다
교육 내용은 다음과 같습니다
파워반도체 패키지 개발 및 설계 이론 교육
반도체 패키징을 위한 로봇 자동화
전력반도체, LED 패키징
반도체 패키징 제조를 위한 PLC 제어
반도체 패키징 구조/소재 분석
Sawing 공정 교육/실습
D/A 공정 교육/실습
W/B 공정 교육/실습
Mold and T/F 공정 교육/실습
Plating 공정 고육/실습
Test and Mark 교육 실습 및 교육

실습할 수도 있어서 좋은 기회라고 판단되는데 아무래도 공정설계와는 거리가 있어보여 고민이 큽니다..ㅠ

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인기 사례
Q. 삼성전자 공정설계 스펙 질문
안녕하세요. 삼성전자 반도체공정설계 직무로 취업을 희망하는 4학년 학생입니다. 이번 방학에 무엇을 할지 고민 중인데 조언 부탁드립니다. 현재 스펙은 - 학벌 : 인서울 중위권 4년제 대학 - 학과 : 신소재공학과 - 학점 : 4.27/4.5 (전공학점은 4.29) - 어학 : TOEIC 940 / OPIC IH - 컴퓨터활용능력 1급 - 전공 관련 대외활동 1년 6개월 - 학부연구생 1년 (학회 1회 참여, 방학에 논문 투고 예정) - 반도체 공모전 1회 참여 (수상은 실패) - 그 외 : 전공수업에서 반도체 Tool을 활용한 작은 프로젝트 2~3개 정도 경험 있습니다. 혹시 추가로 해보면 좋은 활동이 있다면 추천해주세요! 감사합니다!

Q. 반도체 Contact 구조
안녕하세요. CMOS 구조의 Contact 관련 질문드립니다. 데이터 분석 교육에서 Contact 형성 시, Etch 이후 Cleaning을 하면서 HF에 의해 인접한 ILD가 over etch 되어 CD가 증가한다는 내용의 프로젝트를 진행했습니다. Contact CD가 증가하면 leakage가 왜 발생하게 되는지 원리를 알고 싶습니다. 감사합니다.

Q. 삼성 장기현장실습
3-2학기에 삼성전자 장기현장실습 메모리사업부 공정설계직무에 지원하고싶은데 스펙이 부족한거같아 고민입니다. 그나마 있는 스펙으로 어떤점을 살려서 자소서를 작성하면 좋을지 조언 부탁드립니다! 현재까지 들은 과목들 중 반도체 직접적 관련 과목이 없습니다. 그나마 신소재공학개론1,강도학,결정구조 및 x선 회절,재료현대물리, 교양과목(파이썬) 등이 있습니다. 외부 실습으로 전자부품소재 기술혁신센터에서 진행한 반도체 공정실습으로 직접 웨이퍼에 pr코팅,photo공정,etching,cleaning 등 해보았고 또다른 실습으로 반도체 소자(mosfet)의 이론교육+공정관련 실습과제(수율 개선, 공정개선-선폭미세화, fabcom개선,엑셀을 통한 데이터 시각화 및 분석)등이 있습니다. 스펙이 많이 부족한지,어떤점을 어필하면 좋을지 조언해주시면 감사합니다!