직무 · LG디스플레이 / 공정설계

Q. 금속 증착 후 Lift off 공정에서 CD불량

금송 증착 후 Negative PR의 Lift off가 제대로 되지 않으면 ,
bow가 발생해서 전극이 쇼트가 나는 문제가 있다고 하는데

* 증착되는 전극 패턴과 패턴 사이( 빈 공간)을 최소 선폭 CD로 잡았을때,

PR 측벽에 증착되어버린 금속이 있다면, 이러한 Metal bow에 의해서

PR이 Lift off 떨어져 나갈떄
1. Sidewall에 증착된 메탈까지 남아서 금속 전극 패턴 Size는 커지고
금속 전극 사이 빈공간의 CD가 줄어드는게 맞나요?
2. Sidewall에 증착된 메탈까지 떨어지면서 금속 전극 패턴 Size는 작아지고
금속 전극 사이 빈공간의 CD가 늘어나는게 맞나요?