대외활동 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 나노종합기술원 교육 내용과 삼성전자 공정설계 직무의 연관성

안녕하세요!
현재 4학년 화학공학과 재직중인 학생입니다.
삼성전자 공정설계 직무에 지원하고 싶은데
제가 반도체로 진로를 늦게 바꾸게 되어 관련 경험이 없습니다. ㅜㅜ
그래서 이번에 열리는 2024 나노종합기술원 종합실무에 지원하고 싶은데
혹시 이 교육 내용 중 현장에서 쓰이는 장비나 중요하게 다뤄지는 공정이 있는지
알 수 있을까요??

[Photo]
- ArF Scanner, KrF Scanner(ASML, Nikon), I-Line Stepper(Nikon), Aligner(EVG)
[Etch]
- Dielectric Dry Etcher(TEL, LAM), Metal Dry Etcher(AMAT,LAM), Poly Si Etch(LAM), PR strip(PSK)
[Diffusion]
- PYRO(centrotherm), LP-CVD(centrotherm), Implantation(AMAT), Cleaning(HIT), CMP(Doosan)
[Thin Film]
- PE-CVD(AMAT, TES), Sputter(AMAT), Evaporator(KVT), ALD(CN1)
[구조, 성분 분석]
- SEM(HITACHI), TEM(FEI), FIB(Gatan, HITACHI, RAMAN(WEVE), SIMS(CAMECA)

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2024.05.23

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Q. 삼성 장기현장실습
현재3-2학기이고 지금당장 삼성전자 장기현장실습 메모리사업부 공정설 계직무에 지원하고싶은데 스펙이 부족한거같아 어떻게 자소서를 써야할지 고민입니 다. 그나마 있는 스펙으로 어떤점을 살려서 자소서를 작성 하면 좋을지 조언 부탁드립니다! 현재까지 들은 과목들 중 반도체 직접적 관련 과목이 없습 니다. 그나마 신소재공학개론1,강도학, 결정구조 및 x선 회 절, 재료현대물리, 교양과목(파이썬) 등이 있습니다. 외부 실습으로 전자부품소재 기술혁신센터에서 진행한 반 도체 공정실습으로 직접 웨이퍼에 pr코팅,photo공 정,etching, cleaning 등 해보았고 또다른 실습으로 반도 체 소자(mosfet)의 이론교육+공정관련 실습과제(수율 개 선, 공정개선-선폭미세화, fabcom개선, 엑셀을 통한 데이 터 시각화 및 분석)등이 있습니다. 어떤점을 어필하면 좋을지 조언해주 시면 감사합니다!
Q. 신소재공학부(현재3학년)-전자전기공학부 복수정공 or 차세대 반도체트랙연계전공
현재 서울 상위권대학 신소재공학부3학년으로 직전학기 학점4.3에 있습니다. 반도체공정보다는 설계에 조금 더 관심이 생겼는데요. 회로이론이 필수인걸로 알고있습니다. 이때문에 전전을 복수전공을 할지 반도체연계전공을 할지 고민중에 있습니다. 어떤 것이 더 좋을까요? 참고로 반도체연계전공은 똑같이 반도체 설계와 관련하여 전전 과목을 같이 수강하여 차세대반도체를 위한 인재양성 목적으로 한 트랙입니다. 제가 생각했을때 차이점은 전전학위증이 있냐 아니면 차세대반도체연계전공학위증이 있냐 입니다.
Q. 삼성전자 석사 취업 학점
안녕하세요! 스펙 평가 부탁드립니다. 학사 중경외시 3.09/4.5 석사 서성한 3.75/4.5 현재 반도체 관련 sci 논문 1저자 (if 7정도) 한편 있습니다. 또 한편은 작성중에 있습니다. 학부때 작성한 특허도 하나 있구요. 학점이 많이 낮은 것 같아서 고민인데 학점이 취업에 절대적으로 영향을 미칠 정도일까요? 삼성전자 dram 공정설계 지원하고 싶습니다.