Q. 반도체 8대 공정 중 포토공정에서 문제발생시 설비엔지니어로서 확인해야될 것들을 공부하고싶습니다.
포토공정의 8단계에서
<1> HMDS 처리
<2>pr코팅
<3> Soft Bake
<4> Mask 정렬
<5> 노광
<6> PEB
<7> 현상
<8> PDB Hard Bake
포토공정에서 문제가 발생하여 가동이 중단됐을 경우 각 설비마다 점검해야되는 쟁점들을 알고싶습니다
포토공정의 8단계에서
<1> HMDS 처리
<2>pr코팅
<3> Soft Bake
<4> Mask 정렬
<5> 노광
<6> PEB
<7> 현상
<8> PDB Hard Bake
포토공정에서 문제가 발생하여 가동이 중단됐을 경우 각 설비마다 점검해야되는 쟁점들을 알고싶습니다