직무 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 반도체 공정설계

이번에 L사 회로설계 직무로 합격을 해서 입사를 하게 되었습니다.
회로설계로 어필할 부분이 많아서 회로설계를 지원했던 것인데 저는 공정설계 직무가 더 맞는 것 같습니다.
저번 하반기에 삼성전자 회로설계 지원했다가 면접에서 떨어지기도 했고요.
우선 이 회사를 다니면서 삼성전자 공정설계 직무를 지원하고 싶은데 공정설계 직무에 합격하신 분들은 어떤 경험을 어필하셨는지, 만약에 공정설계 직무 경험이 없다면 어떻게 어필하는게 좋은지 궁금합니다.
도움주시면 감사하겠습니다.
참고로 제가 한 활동은 학과공부 (학점은 좋은 편), 교내 공모전 (공정과 아무런 관련이 없고 하다가 흐지부지 되었습니다 ㅠㅠ), 졸업논문 (로봇 만드는 프로젝트를 해서 제어와 관련이 깊습니다.), 코멘토 직무부트캠프 (회로설계관련)
학교다니면서 한 활동이 너무 없네요...ㅠㅠ

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인기 사례
Q. 취업 어려움..
안녕하세요 현직자님 서성한 라인 전자과 졸업했는데 반도체 대기업 입사가 어려워서 고민입니다. 타 대기업은 최종합격도 하는데 반도체는 장비사도 서류를 붙어본 적이 없네요. 스스로 진단하기에는 코로나 학번임에도 평균 이상으로 높지 않은 학점이 문제인 것 같습니다.. 석사 학위가 있으면 결과가 다를까요?

Q. 메모리사업부 공정설계 vs 패키지개발
안녕하세요 현재 인서울 4년제 전기전자공학부 소속인 대학생입니다. 이번 삼성전자 공채에서 제가 써야할 직무가 계속 고민되서 어떻게 해야할지 모르겠습니다.. 스펙은 다음과 같습니다. 1. 학점 : 3.5/4/5 2. Saddle-Fin DRAM 설계 및 특성 분석 3. 상술한 DRAM에 TSV와 Microbump를 형성하여 Stress에 의한 이동도 변화량 분석 및 개선 4. SPTA 반도체 패터닝 공정실습

Q. 전자공학부 취업스펙에 대해 질문입니다!
전자공학부 3학년을 재학중인 학생입니다. 지금 현재 cmos를 이용한 교내 발표대회와 , ansys 시뮬레이션 툴을 이용한 패키징 공정 설게(배선설계 , 신호선 라우팅 , 비아배치 및 설계)를 병행해서 준비하고 있는 학부생입니다. 교내발표대회에선 cmos 인버터를 이용해서 sram에 대해 깊이 공부하고 파볼려고 하는데요... 하나 걱정인게 아무리봐도 sram을 공정쪽 위주로 ( 트랜지스터의 배치와 소자의 집적도, 레이아웃 등등) 공부해볼려고 해도, 이게 패키징이랑 상관이 있는건가 싶어서 질문드려요. 지금 병행하는 두개가 연관이 없는 다른길로 가고있는건지, 둘다 반도체 공정쪽 취업에 도움이 되는 스펙인지 미천한 학부생으로서는 잘 가늠 잡히지 않아서 현직자님들께 질문드려요! 그리고 ansys 시뮬레이션 툴을 회사에서 정말로 많이 쓰는지도 알고싶습니다!