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Q. 반도체 패키징 FCBGA ? Bumping?
시그네틱스란 후공정 패키징 회사에서 FCBGA 플립칩패키지를 제공한다고 하는데
이게 FCBGA 위에 범프 그리고 DIE(칩)을 올리는 것으로 알고있습니다
FCBGA랑 범프 칩 하나를 붙여서 해당 회사에 제공한다는 것인지 아니면 기판만 만든다는 건지
현직자분들 의견을 구합니다
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인기 사례
Q. 앰코테크놀로지 코리아 회사에 관해 질문드립니다
앰코 2차면접을 보게 됐는데 멘토님들이 느꼈을때 임원면접 팁이 있을까요?? 어떤 점을 강조하면서 말해야할지도 궁금합니다🥺
그리고 다른 회사 대비 앰코가 가진 가장 큰 경쟁력이 무엇인지 궁금합니다!
Q. 반도체 관련 취업 질문있습니다
경희대 학점 3.5/4.5 졸업했고
공정실습 1회 ncs 반도체교육 여러개 수료
오픽 IM2 제외하고는 정말 아무것도 한게없습니다
굳이 고르면 공정쪽으로 가고싶긴한데 장비사나 CS 품질 뭐 아무데나 상관없이
가서 열심히 배우면서 일하고싶은데
아무래도 스펙이 많이 딸려서 하반기는 일단 마음은 접어두고 지원만해둔상태입니다.
따로 해두면 좋을만한게 뭐가있을까요?
영어공부나 이런건 짬날때마다 해서 굳이 주 목표로 잡고 하긴 좀 그렇고
반도체 알바나 교대근무 6달정도 뛰고오는게 훨씬 스펙이좋을까요?
이제 막 취업판에 뛰어들어서 아직 갈팡질팡중입니다.
조언부탁드려요.
Q. 대학원 레퍼 체크
안녕하세요 석사 졸업예정으로 취업 준비중입니다. 레퍼 체크의 경우 경력 채용일 경우에만 하는걸로 알고 있었는데, 대기업(삼성,하이닉스, 모비스,LG, 한화 등)신입 채용 경우에도 석사과정일 경우 레퍼 체크를 진행하는지 궁금합니다. 감사합니다.