면접 · 앰코테크놀로지코리아 / 모든 직무

Q. 반도체 패키징이랑 조립 공정 무슨 차이인가요?

반도체 후공정 회사 공정엔지니어(테스트, 조립, 범프) 분야에 지원했습니다.
그런데 반도체 패키징이랑 조립이랑 같은 말 아닌가요? 조립 공정에서는 도대체 뭘 하는걸까요? 범프 공정빼고 패키징 공정 다 한다는 말일까요?

그리고 범프 공정에는 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 형성만 있는건가요? 아니면 BGA에서 크기만 더 크다는 솔더 볼 형성도 범프 공정으로 보니요?

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인기 사례
Q. 4년제 학사 엠코 오퍼레이터
OSAT기업, 장비사, 삼성전자 설비 취업희망하는 졸업예정 기계과 학생입니다. 엠코 오퍼레이터 직무 관련 질문이 있습니다. 엠코는 오퍼레이터(제조직)직무를 3개월,6개월 단위로 모집하는 것으로 알고있는데, 학사 출신으로 오퍼레이터 직무를 경험하는 것이 제가 희망하는 분야 취업에 도움이 되는 경험일지 의견 듣고싶습니다. 실무 경험과 대단한 스펙은 없지만 삼성전자 설비기술 서류 합격한 경험은 있습니다.

Q. 엠코 일경험 인턴
27살, 25년 2월로 졸업 유예를 하여 약 6개월 정도 시간이 남은 취준생입니다. 전자전기공학과, 학점 3.69 오픽 IM1 SPTA 반도체 공정 실습 1회 반도체 PE, TEST 엔지니어 쪽을 생각하고 있는데 인턴 경험이 부족하여 이번에 엠코 일 경험 인턴(3개월)을 지원하였는데 최종합이 되어 고민이 되네요. 1. 영어 성적을 올려야 하는 시점에 교대 근무 인턴을 지원을 하는게 맞는지 2. 엠코 인턴을 하는게 다른 직무 교육을 듣는 것 보다 유익한지 3. PE, TEST 직무와 연관성이 높은지 출퇴근 시간이 1시간 40 분이라 시간도 많이 잡아 먹고 교대 근무 특성 상 피로가 상당할 것 같습니다. 인턴 말고 다른 직무 교육을 들으며 영어 성적과 기타 자격증 공부를 하는게 좋은지 고민입니다.

Q. 반도체 후공정 업계 취업을 희망하고있습니다.
현재 전자공학과 4학년 재학중인 학생입니다. (학점:3.85/4.5) 어학은 토스 IH, 자격증은 DSAC 2급, 컴활 1급 보유중이고 현재 후공정회사인 앰코테크놀로지코리아에서 인턴으로 방학을 보내고 있습니다. 추후 반도체 후공정 업계에 입사하기위해 추가적으로 준비해야 되는 것이 어떤 것이 있을까요..??