Q. Wire bonding기술에 대해 궁금한 점이 있습니다!
최근에는 Flip chip 등에 사용되는 bump 기술이 많이 사용이 되는 것으로 알고 있습니다. 그런데 여전히 차량용 반도체에는 신뢰성 문제로 인해 wire bonding 기술이 사용이 되는 것으로 알고 있습니다. 신뢰성 문제로 인해 wire bonding 기술이 사용이 되는 것이 맞는 지와 다른 이유가 더 있는지 알고 싶습니다!
Q. 자기소개서 작성
안녕하세요! 저는 반도체 산업을 희망하는 취준생입니다.
앰코코리아가 패키징&테스트(후공정)회사인데, 전공정 경험(학부연구생과 공정실습)으로 어필을 해도 되는지 궁금합니다.
또한 자기소개서 작성할때 무엇이 가장 중요하고, 직무에 대한 어필을 어떤식으로 하는게 가장 좋을지 여쭤보고 싶습니다.
마지막으로, 제 학점은 3.8 정도인데 학점 컷이 있는지도 궁금합니다...!
감사합니다:)
Q. 앰코테크놀로지코리아 자소서
앰코에서 실습을 한 경험이 있어서 이 내용을 자소서에 쓰고싶은데
회사 내에서 사용하는 용어들을 자소서에 적어도 될까요?