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Q. 범프 공정 순서

골드 범프 공정 순서가 궁금합니다. 후공정인데요 포토 엣치와 같은 공정을 하던데 언제 어떤순서로 하는건가요?
또한 회사마다 다르겠지만 후공정 회사면 테스트/ 어셈블리/ 이런것들은 다하는건가요?

범프 공정은 flip chip같은 패키지 실장을 진행하고 그이후에 골드 범프를 형성한다고 아는데 구체적으로 대답해주시면 감사드리겠습니다.

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인기 사례
Q. 직무 변경에 대한 질문 답변에 어려움을 겪고있습니다.
안녕하세요! 다름이 아니라, 현재 나노종합기술원의 반도체공정교육 면접을 앞두고 질문이 있어 이렇게 글을 남깁니다. 이 교육은 취업을 중점적으로 생각하는 국가 일자리 지원사업입니다. 따라서 저는 이 교육을 이수 후 공정분야로 취업을 할 것이라 자기소개서에 기술해놓았습니다. 저는 디지털 회로설계에서의 여러 경험은 있지만, 공정분야에서의 경험은 없습니다. 자기소개서에 반도체 유관경험을 회로설계 와 관련하여 나타내었습니다. 면접관님께서 회로설계 분야로 공부를 하다가 어떠한 이유로 공정분야로 직무를 바꾸게 되었냐는 질문에 어떠한 방식으로 답변을 해야할 지 조언을 구하고자 이렇게 연락을 남깁니다. 긴 글 읽어주셔서 감사합니다.

Q. 공정 기술 실무 경험을 쌓고 싶은데 어떻게 쌓아야할 지 모르겠습니다.
학점은 3.85입니다. 스펙을 총 4개로 분류해봤을 때 전공 지식: 충분하다고 생각합니다. 직무 경험: 현직자 과제를 통해 프로젝트 2개 진행했습니다. 공정 실습: fab 투어 경험 있습니다. 실무 경험: 없습니다. 실무 경험을 쌓아야 할 거 같은데 현재 4학년 2학기인데 학부연구생, 인턴을 하지 못해 실무 경험이 없습니다. 내년 상반기부터 서류를 넣으면서 취준을 해야하는데 그전까지 아니면 내년 상반기동안 인턴이든 어떤거든 실무경험을 쌓아야 하는데 어디서 쌓아야 할지 모르겠어서 질문 글 올립니다

Q. 반도체 정전척(ESC)개발 경험을 자소서나 면접에서 활용하기에 적합한 직무
안녕하세요, 반도체 업계로 취업을 준비 중인 기계공학과 학생입니다. 교내 산업체 연계 프로젝트를 통해서 정전척(Electrostatic chuck)을 설계 및 해석하여 제품을 개발한 경험이 있습니다. 현재 어느 정도 프로젝트가 마무리 되어 학회 등록을 위한 페이퍼 초록 작성 중에 있으며, 특허 등록도 진행할 예정입니다. 다만 저는 대학원 진학이나 장비 관련 R&D 직군을 지원할 생각이 없으며, 당장의 취업을 준비하는데 있어 해당 내용 외에는 중점적으로 쓸 스펙이 빈약한 상태입니다. 이 경우에 해당 내용을 이용하여 공정 / 설비 / 테스트 엔지니어 지원할 때 쓰는 것이 적합할까요? 제가 실무 면접관이라면 해당 내용은 연구/개발 인데 왜 Fab 엔지니어 직무에 지원했는지 의아해 할 것 같아서, 이 내용을 자소서에 녹이는 것이 적합한지 궁금합니다. 또한 만일 괜찮은 컨텐츠라면 지원하려는 직무와 어떤식으로 이야기를 엮으면 좋을지 간단하게라도 팁을 주시면 감사하겠습니다.