회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 삼성 TSP 취업준비

안녕하세요. 후공정용 다이아몬드공구회사 2년 반 정도 다니면서 개발 경험을 가지고 있는 지원자입니다.

신입 후공정 엔지니어로 지원하려고 하는데 몇가지 궁금한게 있어 여쭤봅니다.

1. 후공정용 다이아몬드공구 (EX. Dicing blade, Edge trim blade, BGW) 개발한 경험이 직무에 유리한 장점이 될 수 있을까요?

2. TSP나 AVP 둘다 패키징사업부로 알고 있는데, 둘 중 어디 지원하는 것이 적합할지

감사합니다.

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인기 사례
Q. 삼성 공채 메공설 이력서 관련 질문입니다.
우선 자기소개서는 다 작성을 하였고 이력서를 작성 중에 있는데, 대내외 활동란에 직무와 큰 관계가 없어도 학부 시절 경험했던 모든 동아리와 프로젝트 경험을 다 기입하는 것이 좋을까요? 삼성전자 메모리 사업부 공정설계 직무입니다. 1. 아두이노로 스마트 도어락 만들기 프로젝트 2. NVIDIA Jetson 보드를 이용한 딥러닝 프로젝트 3. 삼성 디스플레이 emission 회로 소비 전력 개선 프로젝트 4. spice를 이용해 spec에 맞는 op amp를 설계한 프로젝트 5. 보드게임 연합 동아리로 다양한 학교와 과의 학생들을 만나 친목을 다진 동아리 (너무 학업에 관련된 활동만 적으면 별로라고 해서 기입할지 고민중입니다) 6. 학교에서 주관하는 AI 반도체 트랙 사업에 참여하여 동계 워크샵을 진행하고 성적 장학금을 받은 이야기 위의 활동들을 기입해도 되는지 궁금해서 여쭙고 싶습니다!

Q. 4학년 취업준비관련 질문
제가 준비한 것들은 학점: 3.85/4.5 어학: 오픽 IM1(현재 다시 준비중입니다.) 반도체공정실습 1회 ,나노기술연구협의회 나노소자공정 수료 반도체 테스트 현장실습 1달, 온라인 테스트 교육 8h 수료 한국반도체아카데미 테스트 프로그램 개발 및 분석 수료 코멘토 국비지원 공정설계 수료 수상3회(캡스톤1회, 전공기초설계 대회 수상1회, 직무 무관1회) 고민인점은 직무를 정하지 못했다는점과(공정설계, 공정기술, 테스트 중) 위 경험중 자소서에 쓸만한 경험이 없다는 점입니다. 또 추가적으로 어떤것을 준비하면 좋은지 조언 부탁드립니다.

Q. 이정도도 공백인가요??
25년2월 졸업하고 25년상반기 채용 접수하면 이정도도 졸업후 공백으로 보고 면접 때 질문 들어오나요?