Q. 삼전DS 메모리사업부 공정설계 PA팀 직무
공정설계직무는 TD, PA, YE 팀이 있는데
TD는 반연에만 있고 YE는 제기담으로 빠져서
현재 메모리사업부의 공정설계 엔지니어는 거의 다 PA라고 알고 있습니다.
또 TD(신기술 선행연구)-> PA(제품단위 공정설계)->YE(양산담당)으로 알고 있는데
PA와 YE의 차이가 잘 와닿지가 않습니다.
1. PA는 PI(공정 프로세스를 설계)하고 YE는 생산 과정에서 데이터를 분석해 잘 되고있는지 확인, 잘못됐다면 수정하는 역할을 하는건가요?
2. "DRAM이나 HBM 제품의 PA팀에서 공정 data를 분석하여 발생하는 문제들을 해결하고, 취약공정을 개선하겠습니다." 라는 내용은 잘못된 걸까요?
"PA팀에서 공정 프로세스를 설계하고 취약공정을 개선하겠습니다" 라고 하는게 맞을까요?
Q. 반도체 취준생 현장실습추천
4-1학기에 재학중인 반도체 공정기술,공정설계 취업희망하는 취준생입니다.
이번 여름방학 현장실습기관에서 어떤 현장실습을 하면 2학기에 취준하는것을 고려해서 추천해주시면 감사하겠습니다
1.
기간:8주(여름방학)
직무명:차세대 반도체 소자 및 공정 연구 보조
교육목표:*반도체 소자 및 공정 이론 교육 *차세대 반도체 소자 실습 및 연구 보조
직무개요:
*반도체 소자 및 공정에 필요한 기초 이론 교육
*selector only memory에 적용되는 cross-bar array 소자 제작 실습 및 연구 보조
*2D 차세대 비메모리 소자 제작 실습 및 연구 보조
2.
기간:6개월(여름방학 + 2학기)
직무명:전력반도체용 실리콘 카바이드 웨이퍼의 펨토초 레이저 가공
교육목표:- 실리콘 카바이드 소재와 펨토초 레이저의 이해 - 펨토초 레이저 장비를 이용한 표면 가공 - 레이저 가공 후 표면 분석 (현미경 분석, 표면 거칠기 측정 등)
직무개요:전력반도체 산업에서 실리콘 카바이드 소재가 가지는 의미를 이해하고, 실리콘 카바이드 웨이퍼의 표면을 펨토초 레이저로 가공하여 실제 산업군에 적용 가능한지 가능성을 판단해본다
Q. 삼성전자 공정설계 스펙 질문
안녕하세요. 삼성전자 반도체공정설계 직무로 취업을 희망하는 4학년 학생입니다.
이번 방학에 무엇을 할지 고민 중인데 조언 부탁드립니다. 현재 스펙은
- 학벌 : 인서울 중위권 4년제 대학
- 학과 : 신소재공학과
- 학점 : 4.27/4.5 (전공학점은 4.29)
- 어학 : TOEIC 940 / OPIC IH
- 컴퓨터활용능력 1급
- 전공 관련 대외활동 1년 6개월
- 학부연구생 1년 (학회 1회 참여, 방학에 논문 투고 예정)
- 반도체 공모전 1회 참여 (수상은 실패)
- 그 외 : 전공수업에서 반도체 Tool을 활용한 작은 프로젝트 2~3개 정도 경험 있습니다.
혹시 추가로 해보면 좋은 활동이 있다면 추천해주세요!
감사합니다!