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Q. 삼성전자 DS 메모리 VS 파운드리 회로설계

안녕하세요. 내년 상반기 첫준을 하는 취린이 입니다.

그동안 회로설계 직무를 목표로 하여 전공과목/실습들을 이수했고,
학부연구생, 학부인턴을 2회 진행하였습니다.

학교를 다니며 갖춘 직무역량이
1) RTL 레벨의 디지털 회로설계 (Verilog)
2) 아날로그 회로설계 (SAR ADC 설계) (Cadence)
3) 디지털 회로설계(저전력 Flip-flop 설계) (Cadence)
이기에 IP 설계를 하는 직무를 희망하고 있습니다.

질문 입니다.
1. 제가 갖춘 직무역량이 파운드리 사업부 - 회로설계 직무를 지원하는데 적합한가요?
2. (채용규모는 인사팀 외에는 아무도 모르지만)
파운드리-회로설계가 메모리-회로설계보다 훨씬 적은걸로 알고 있는데, 학사로 팡드-회설 지원이 (메모리-회설 대비) 많이 불리할까요?
3.(추가질문) (본인께서 파운드리-회로설계 직무 현직자라면) 메모리 사업부 대신 파운드리 사업부를 선택하신 이유가 무엇일까요?

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인기 사례
Q. 삼성전자 직무 선택..
삼전 직무 선택에 어려움이 많습니다.. 경북대 전자공학부 학점 3.38 입니다 맘 같아선 공정 설계를 쓰고 싶은데 공설은 최소 서성한이다 고스펙이다 이런 얘기가 많아서 고민되네요.. 근데 또 현직자 말씀 들어보면 공설이 더 티오가 많은것 같고.. 지삿컷도 오히려 공기가 더 높더라구요 ㅜㅜ 학벌이랑 학점이 부족하긴 한데 파공기는 빼고 쓰고싶습니다 어떤 사업부를 고를지 어떤 직무에 지원할지 고민이에요 어디가 가장 가능성 있을까요..? 아 그리고 데이터 분석 경험이 있는데 공정기술, 공정설계 둘 다 쓰이는 걸로 아는데 어디서 좀 더 힘을 발휘할까요?

Q. 삼전DS 메모리 공설 vs 반연 공기
대학: 서성한 (학사 졸업예정) 학점: 4.0x Spec: Photo 공정실습, 박막공정(CVD, ALD, PVD) 레시피 탐구 학부연구, 반도체 패키징 설계 경진대회, IDEC, KSIA 교육 다수, 유관전공 학점 우수, SW(TCAD, Ansys, R studio 등 경험 보유) 쭉 멤공기를 생각했는데 이번 JD를 보니 온양이네요. JD도 핏하지 않고 근무지도 마음에 안들고 패키징 인력 보충하는 것 같아서 멤공이나 반연 공기로 바꿀까 생각하는데 괜찮을까요? JD는 둘 다 핏하지만 패키징 대회 이력 있어 반연 공기가 조금 더 핏합니다. 둘 다 학사로 뚫기 어려워 보이는데, 가능성이 있을까요..? 조언 부탁드립니다.

Q. 삼성전자 기초생활수급자 가산점 질문 있습니다.
삼성전자 신입 3급 지원시에, 기초생활수급자/차상위 증명서를 제출할 수 있는 것으로 알고있는데 해당 서류를 제출하면 가산점을 따로 받는걸까요? 이번에 기회균등전형이 따로 뜨지 않아서 헷갈려 질문드립니다.