회사/산업 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 ds부분 5급 제조직(고졸) 취업 vs 한국기술교육대학교 전기과 졸업

안녕하세요 멘토여러분들, 한국기술교육 대학교 재학중인 올해 3학년 올라가는 학생입니다,
제가 특성화고를 졸업하여 한국기술교육대학교를 진학하여 대학을 열심히 다니던중
삼성전자 고졸에 합격을 하게 되었는데, 대학을 포기하는 선택이 옳을까요?
아니면 대학을 열심히 다녀 대졸로 취업을 도전하는게 옳을까요??
(학점관리는 적당하게 되었으나, 특성화고 특성상 영어에 대한 기초조차 부족합니다.)


또한 삼성전자 제조직으로 다니시는 분들 일의 업무강도, 교대근무 힘든점 등 설명해 주시면 감사하겠습니다.

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인기 사례
Q. 삼전 메모리사업부 평분 직무 고민
이번에 학교에서 삼전 메모리사업부 장기현장실습 인원을 모집하는데 각 팀 별 워라벨이나 분위기 궁금합니다. 저는 평분 직무로 갈 것 같고 선택할 수 있는 곳은 DRAM PE Flash PE 솔루션 PE 양산품질팀 개발품질팀 정도인 것 같습니다.

Q. 실패 경험과 그로부터 배운 점을 기술해 주세요.
아세톤과 IPA를 이용해 PR 스트립 작업을 맡았습니다. PR을 말끔히 제거하기 위해서는 정확한 시간과 적절한 agging이 필요합니다. 한 선배가 오늘 찍어야 할 패턴이 많다며 PR 스트립을 빠르게 진행하라고 지시하셨습니다. 더 빨리 많이 흔들면 시간을 절약할 수 있다고 하여, 그 지시에 따라 공정을 진행했습니다. 그러나 inspection 과정에서 PR이 제대로 제거되지 않은 것을 확인했고, 결국 다시 PR 스트립을 수행하여 오히려 공정이 지체되었습니다. 이 경험을 통해, 명확한 이론이 존재하지 않거나 공정에 대한 매뉴얼을 약식으로 수정할 경우, 실행 중 예기치 않은 리스크가 발생할 수 있으며, 한 번 발생한 문제는 되돌리기 어렵다는 중요한 교훈을 얻었습니다. 앞으로는 공정 매뉴얼을 임의로 수정하지 않고, 신중하게 진행할 것을 다짐했습니다. 1. 실패경험으로 자소서나 면접에 써도 괜찮은 내용인지 2. 수정할 부분/어색한 부분

Q. 하이브리드본딩(HCB) 삼성전자 관련 직무 질문
안녕하세요. 학부시절 하이브리드 본딩(HCB)에 대한 연구를 진행하여 관련 부서에 지원하고자 합니다. TSP총괄-패키지개발 TSP총괄-반도체공정기술 두 부서 중 어느 부서가 하이브리드 본딩(HCB)에 대한 업무를 진행하는지, 혹은 적합한지 알고싶습니다. 현직자분들의 의견 부탁드립니다.