스펙 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 삼성전자 TSP총괄 vs 제기담 공정기술 고민중인 취준생 질문 드립니다.

현재 후공정 산업쪽으로 관심이 있어 지원 고민중에 있습니다. 하지만 준비된 스펙이 8대공정 교육 프로그램 및 전공정 교육 이수, 서울대 전공정관련 실습 이수, 후공정 관련해선 장비를 만져본 경험은 없고 렛유인 후공정 교육만 이수한 상태입니다.

질문1. 이렇게 후공정 관련 실습이 없으면 후공정 쪽인 TSP보다는 제기담으로 지원하는게 나을까요..?

질문2. SPTA 패키징 실습이 있는데 가격이 부담스러워서 고민중에 있는데 SPTA 패키징 실습 괜찮을까요? 다른 괜찮은 실습은 없는지 궁금합니다. 인턴은 준비를 못해서 당장 공채에는 활용가능한 스펙은 없습니다.

질문3. 김박사넷 반도체 아카데미 AVP 실무 교육을 듣긴했는데 소자를 Sawing, Polishing하고 내부를 광학 현미경으로 관찰하고 포트폴리오를 작성하는 실습이어서 평가 및 분석쪽 실습에 가까운 것 같은데 TSP 공정 기술 지원할 때 활용 가능할까요? 어필하기에 괜찮은 경험인지도 궁금합니다.