직무 · 삼성전자 / 반도체설계

Q. 삼성전자 반도체 연구소 차세대 TD 팀 질문입니다.

안녕하세요.

삼성전자 반도체 연구소에 종사하고 계시는 선배님들께 질문이 있습니다.
반도체 연구소 내에 차세대 TD 팀이 있다고 들었는데, 차세대라고 하면 PRAM, MRAM과 같은 소자를 의미하는게 맞을까요?
만약 맞다면 특정 차세대 메모리가 아닌 PRAM, MRAM, RRAM과 같은 제품을 전반적으로 모두 개발하는 곳일까요?

디램 TD, Logic TD와 같은 팀은 이름으로 추측이 되는데, 차세대 TD라면 어느 제품을 개발하는 곳인지 감이 잘 안 와서 여쭤봅니다.

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인기 사례
Q. 삼성전자 메모리사업부 평가 및 분석 석사 취업 논문 관련 질문입니다 ㅜㅜ
안녕하세요? 이번 하반기에 삼성전자 메모리 사업부의 평가 및 분석 직무에 지원할 예정인 석사 졸업 예정자입니다. 석사 과정동안 많은 논문을 작성했습니다. 차세대 메모리 소자의 공정 및 측정을 기반으로 뉴로모픽 컴퓨팅의 구현이 주제였는데요, IF 17.8, 18.4 2개의 논문을 포함한 26편의 논문을 1저자로 SCEI 저널에 논문으로 게재했습니다. 구체적으로 모든 논문에서 다른 물질들을 사용, 수율 개선을 위해 recipe의 수정 + 공정 개선을 진행했습니다. 제 생각에는 논문=대학원 생활의 성실도로, 많이 쓰면 제가 이렇게 창의성과 열정을 가지고 있다는것을 보일것이라고 생각했습니다. 그런데 취업 시즌이 되니, 사람들은 다르게 보더라고요. 제가 이력서에 26편의 논문을 썻다고 해버리면, 무조건 박사로 도망친다고 볼거여서 면접의 강도가 강할것이다, 논문을 양산하기만 했다고 볼거다, 믿지 않을거다 등으로요.. 그런데 논문을 줄이자니 저의 노력이 아까워서.. 멘토님들의 생각이 궁금합니다

Q. 반도체 공정 취업
안녕하세요 현재 전자공학부 3학년 재학중인 학생입니다. 반도체 공정에 관심이 있어서 여기로 취업 할 계획인데요 특히 공정중에서 패키징공정쪽으로 취업하고싶습니다. 1. 패키징공정이 한국 산업에는 일자리가 다른 반도체 직무에 비해 자리가 현저히 없다는데 사실인가요? 2. 현재 cmos관련해서 공모전에 나갈려고 하는데 이게 패키징공정으로 가는 스팩에 도움이 될까요? 3. 앞으로 패키징공정에 대해서 어떤 스펙이 있으면 좋은지 알고싶습니다! 예를들면 공모전 오픽 등등..

Q. 공정설계 자기소개서 어필할 어휘가 부족합니다..
안녕하세요 선배님들, 반도체공정설계 자소서를 쓰고 있는 4학년입니다. 대략 어떤 일을 하는지는 알지만, 저의 스펙을 어떤 단어를 사용해 자소서에 나타내야할지 어휘 능력이 부족해 질문을 올리게 됐습니다. 저는 SiO2를 절연막, n+Si를 게이트 전극으로 사용하는 TFT에서 HfO2를 절연막, TiN을 게이트 전극으로 사용하는 HKMG TFT를 제작해서 연구했습니다. 이때 발생한 누설전류의 원인을 파악하고 (패턴이 원인이었습니다), 원인을 해결할 수 있는 다른 패터닝을 의뢰해 결과적으로는 누설전류 문제를 개선하고, 성능 향상 또한 이뤄낸 경험이 있습니다. 이러한 물질 변경과 패턴 변경 경험은.. process integration이라기 보다는 device 설계인가요? '이러한 경험으로 공정설계 엔지니어로서의 ~를 경험해봤고 ~한 역량을 쌓았다.'라고 말하고 싶은데 어떻게 써야할지 헷갈리네요.. 또 공정설계에 맞는 경험인지도 판단 부탁드립니다!