Q. 삼성전자 이력서
자소서 끝내고 이력서 작성중인데 질문드립니다.
1. 학업과정 중 특기사항에는 무엇을 적는 건가요??
현재는 A와 B에 참여해 ㅇㅇ의 중요성과 ㅇㅇ에대해 알 수 있었다. 이런식으로 적었습니다.
2. 외부공정실습은 대내외 활동에 적나요 아니면 특기사항에 적나요??
3. 대내외 활동 적을때, C라는 동아리를 했으면
활동구분: 교내커뮤니티, 활동명: 동아리이름 적는거 맞나요??
Q. 반도체 공정 기술 or 공정 설계 직무 중 고민입니다.
하반기 삼성 전자에 자소서를 넣으려고 하는데 공정기술로 가야할지 공정 설계로 가야할지 고민입니다.
제가 지금까지 했던 반도체 관련 활동을 알려드리자면
1. 학부연구생 2회
- 첫번쨰 랩실에서 제가 했던 활동은 포토리소 공정을 통해 가장 패터닝이 잘 나오는 노광시간과 develop
시간을 찾는 실험을 1개월동안 진행하였습니다.
그리고 그래핀을 기판위에 올린 후 포토리소 및 depositon, Etching을 한 후 전극까지 증착하여 2차원 소
자를 제작해보았습니다.
- 두번째 랩실에서 했던 활동은 SiC 전력 반도체와 관련된 활동이었습니다.
TCAD라는 반도체 설계 프로그램을 이용해 각 부분의 Width와 depth parameter를 바꾸어 가며 가장 성능이 좋은 전력 반도체 조건을 분석하는 활동을 하였습니다.
그리고 실제 사용되는 trench mosfet를 분해하여 역으로 다시 설계하는 reverse engineering을 하였
습니다.
Q. 정출연 현장실습 경험을 어떻게 엮어야 할지 고민입니다
하반기 삼성전자 채용에 있어 (AVP가 통합된)TSP사업부 공정기술로 지원할 생각입니다.
정출연에서 삼성전자에 냉동기를 공급중인 회사와 '극저온 식각을 위한 냉동기 설계'를 진행했습니다. 프로그램으로 냉동기 설계와 시뮬레이션을 돌려보고, 직접 냉동기를 작동시켜 결과값을 확인하며, 시뮬레이션 값과 차이가 있으면 무엇이 원인인지 찾아서 개선하는 식으로 진행했습니다.
근데 이게 아무래도 fab의 부속설비에 대한 프로젝트이다보니 어떤 식으로 어필해야할지 모르겠습니다. 반도체와 직접 엮기엔 뭔가 부족한거 같고, 식각 엔지니어의 꿈을 가지게 됐다고 쓰기엔 AVP에선 dry etch보단 wet etch위주로 진행중이고, TSV도 전공정에서 via를 형성한 후 TSP로 온다고 알고 있습니다.
분명 관련은 있는거 같은데 엮자니 뭔가 부족한 느낌이 드네요.
조언 부탁드립니다.