진로 · 삼성전자 / 설계
Q. 석사 전공 질문입니다
보통 삼성lsi 나 실리콘웍스 등 칩설계에 아날로그파트역량을 보면
ADC PMIC interface 이런 회로설계 경험 혹은 역량이 표기되어있는데요
통신회로설계쪽
그러니까 LNA 나 믹서 이런 것들로 레이더같은 통신시스템을 만드는데 필요한 아날로그회로 공부하는 연구실 전공자는
지원이 어려운건가요?
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인기 사례
Q. 4학년 여름방학 활동
안녕하세요 4-1 재학하고 있는 대학생입니다.
재료공학부 다니고 있고 반도체 취업 희망합니다.
이번에 삼전 , 하이닉스 인턴 떨어졌습니다. 인턴 경험하기가 쉽지가않네요 ㅜ
오픽 IH 토익 880라서 영어 공부도 할 필요가 없습니다.
여름방학을 의미있게 보내고 싶은데 무엇을 하면 좋을까요? 추천 부탁드립니다. 도저히 뭘 해야할 지 모르겠습니다..
코멘토같은 사기업에서 하는 직무부트캠프도 도움이 될까요? Ex. “반도체 공정 설계 : Fab MassData 분석 및 process integration”
큰 관련은 없어보이지만 공정 설계 쪽 직무를 하려면 데이터 분석이 중요해보여서 ADSP라는 데이터 자격증을 따려고 하는데 괜찮을까요?
무엇이든지 취준에 도움이 되는 활동이 있으면 꼭 하고싶습니다. 추천 부탁드립니다!
Q. 삼전DS 메모리사업부 공정설계 PA팀 직무
공정설계직무는 TD, PA, YE 팀이 있는데
TD는 반연에만 있고 YE는 제기담으로 빠져서
현재 메모리사업부의 공정설계 엔지니어는 거의 다 PA라고 알고 있습니다.
또 TD(신기술 선행연구)-> PA(제품단위 공정설계)->YE(양산담당)으로 알고 있는데
PA와 YE의 차이가 잘 와닿지가 않습니다.
1. PA는 PI(공정 프로세스를 설계)하고 YE는 생산 과정에서 데이터를 분석해 잘 되고있는지 확인, 잘못됐다면 수정하는 역할을 하는건가요?
2. "DRAM이나 HBM 제품의 PA팀에서 공정 data를 분석하여 발생하는 문제들을 해결하고, 취약공정을 개선하겠습니다." 라는 내용은 잘못된 걸까요?
"PA팀에서 공정 프로세스를 설계하고 취약공정을 개선하겠습니다" 라고 하는게 맞을까요?
Q. 삼성 전공소개서 관련 질문
안녕하세요 25년 2월 석사 졸업예정으로 이번 삼성 메모리 사업부 회로설계 직무에 지원하려 하는데 전공소개서 관련하여 질문이 있습니다.
1. 분량은 몇페이지가 적당한지, 프로젝트랑 게재한 논문으로 구성할 계획인데 더 추가해야 할 부분이 있는지 궁금합니다.
2.자소서 4번 문항 직무 적합성에 석사기간동안 6번 테이프아웃 진행한 경험을 언급하였는데 이 6번의 프로젝트를 전부 다 넣어야 하는지 아니면 그 중 프로젝트 2개를 선별해서 2개만 넣어도 되는지 궁금합니다.
3. 프로젝트 관련해서는 설계진행한 회로도랑 스펙 정리표만 넣어주면 충분한지 궁금합니다.
4. 논문의 경우 제목과 저자만 나오게 캡처해서 넣어도 되는지 궁금합니다.
감사합니다.