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Q. 스태츠칩팩코리아 process engineering
스태츠칩팩코리아 process engineering 공정기술 직무에서 Assembly와 Test의 차이가 무엇인가요?
Assembly process engineering과 Test process engineering
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인기 사례
Q. 스태츠칩팩 Ass'y R&D 엔지니어
안녕하세요 Ass'y R&D 엔지니어 직무에 지원하고싶은데
지거국 반도체 관련 학과 졸업했습니다. 자소서 쓰려는데 어떤 역량을 어필해야 좋을까요?
후공정쪽은 배운적이 없어서 ..
Q. 반도체 Package design 직무
후공정 기업 Package design 직무 면접을 준비하고 있습니다.
JD 내용이 적어 직무 이해가 어렵습니다
혹시 해당 직무에서 어떤 일을 하는 것인지, 면접 전 공부해야 할 부분이 어떤 것인지(ex. 반도체 소자, 회로이론, 전자기학 등) 알고 싶습니다!
제가 이해한 바로는 전공정에서의 회로설계 직무와 비슷하다고 생각했습니다.
전자공학과 학부생이고 회로설계 프로젝트 경험이 있지만, 후공정이나 회로에 대해 매우 깊게 아는 것이 아니라 면접 준비하면서 걱정이 많습니다.
감사합니다!
(업무내용)
신규 제품 개발 및 PKG 설계 지원
Design rule 정립 및 업데이트
WLP, RDL/Bumping, 2.5D/3D PKG 디자인
Q. ass'y R&D와 Process 엔지니어 고민
안녕하세요. 이번에 스태츠칩팩코리아에 지원하려고 합니다.
두 직무 중에 어떤 직무를 선택하는 게 좋을 지 추천 부탁드립니다.
1) Ass'y R&D 엔지니어
- SoC/Sip 패키징 기술 개발
- 신규 소재/공정 개발,
- 기판 및 패키지 설계
2) Ass'y Process 엔지니어
- SoC/Sip 패키징 프로세스 관리 및 개선
- 각 라인 운영 및 수율 관리
- 분석 분석을 처리하는 환경 및 개선.
활동
MATLAB을 활용한 BJT 회로 분석 프로그램 개발
SCE에 강인한 2D FET 설계 팀 프로젝트 (TCAD)
디지털/아날로그IC 회로에 대한 Ltspice 실습 진행
반도체 공정 실습 MOSCAP 제작 (Photo, sputter, lift-off, PECVD, Ellipsometry, ICP-RIE, a-step)
반도체 Fab Mass 데이터 분석 및 Process Integration 교육
반도체 계측/소자 data를 활용한 소자 분석 및 수율향상 교육