후공정 기업 Package design 직무 면접을 준비하고 있습니다. JD 내용이 적어 직무 이해가 어렵습니다 혹시 해당 직무에서 어떤 일을 하는 것인지, 면접 전 공부해야 할 부분이 어떤 것인지(ex. 반도체 소자, 회로이론, 전자기학 등) 알고 싶습니다! 제가 이해한 바로는 전공정에서의 회로설계 직무와 비슷하다고 생각했습니다. 전자공학과 학부생이고 회로설계 프로젝트 경험이 있지만, 후공정이나 회로에 대해 매우 깊게 아는 것이 아니라 면접 준비하면서 걱정이 많습니다. 감사합니다! (업무내용) 신규 제품 개발 및 PKG 설계 지원 Design rule 정립 및 업데이트 WLP, RDL/Bumping, 2.5D/3D PKG 디자인

Ass'y Process와 Ass'y R&D 고민 중인 취업준비생입니다. 스태츠칩팩 코리아 R&D 직무는 학벌을 많이 보는 편인가요? 예를 들어 서성한 밑으로는 붙기 힘든지 궁금합니다.

스태츠칩팩코리아 입사 지원 중인데 학부연구생 경험은 어느 칸에 적는지 아는 분 계신가요?? 프로젝트쪽에 넣는다고 하면, 참여도를 어떻게 써야 할지도 고민되네요. 아래는 채용 공고 및 신청 버튼 있는 링크입니다. https://jcetglobal.jobagent.co.kr/