후공정 기업 Package design 직무 면접을 준비하고 있습니다. JD 내용이 적어 직무 이해가 어렵습니다 혹시 해당 직무에서 어떤 일을 하는 것인지, 면접 전 공부해야 할 부분이 어떤 것인지(ex. 반도체 소자, 회로이론, 전자기학 등) 알고 싶습니다! 제가 이해한 바로는 전공정에서의 회로설계 직무와 비슷하다고 생각했습니다. 전자공학과 학부생이고 회로설계 프로젝트 경험이 있지만, 후공정이나 회로에 대해 매우 깊게 아는 것이 아니라 면접 준비하면서 걱정이 많습니다. 감사합니다! (업무내용) 신규 제품 개발 및 PKG 설계 지원 Design rule 정립 및 업데이트 WLP, RDL/Bumping, 2.5D/3D PKG 디자인

반도체 후 공정 분야 취업을 희망하는 기계공학과 학생입니다. 인턴 관련 자소서 작성 중에 있는데, 후 공정과 관련해서 기계공학과의 전공 과목 중 어떠한 과목이 연관이 깊은지 궁금합니다. (4대역학, 진동, 열 전달 등) 물론 여러 전공 모두 관련이 있겠지만 특히 어떠한 과목을 강조하는 것이 좋을지 조언 부탁드립니다