스펙 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 안녕하세요 TSP총괄 공정기술 직무 희망하는 취준생 질문 드립니다.

1. 다음 공채까지 시간 여유가 있어서 후공정 공부를 진행하면서 데이터 분석 자격증 공부를 생각하고 있는데 ADSP, SQLD같은 자격증을 취득하는 것이 도움이 될까요? 공정기술은 데이터 분석이 필요하다고 들었던 것 같고, JD에 보유자를 우대한다고 하는데 다른 분들은 관심도 어필 정도라서 크게 도움이 안된다고 해서 질문드립니다. 또한 3가지 자격증 중에서 어떤 자격증을 취득하는 것이 괜찮을지 조언 부탁드립니다.

2. 원스펙, 렛유인 같은 사이트의 후공정 강의 괜찮을까요? 외에 후공정 추천 강의나 실습 있으면 추천해주시면 감사하겠습니다.

3. 현재 김박사넷 AVP 직무실전교육과 후공정 관련 직무부트캠프, 전공정 관련 교육을 몇 개 수강했습니다. 여기서 추가적으로 후공정 관련 실습을 진행하는 것보다는 공정 공부와 경험을 기반으로 내용을 정리하는 것이 좋을까요? 후공정 실습이 패키지에 관련된 밀접한 경험은 아니라 생각하고, SPTA 패키징 공정 실습이 있어서 고민 중에 있습니다.

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2024.10.14

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인기 사례
Q. EXPOSURE TIME, DEVELOP TIME, PROXIMITY GAP에 따른 ADI CD 변화
안녕하세요. 포토 공정 관련해서 궁금한 사항이 있어서 질문을 올리게 되었습니다. 포토 공정을 진행하면서 RUNSHEET에서 EXPOSURE TIME, DEVELOP TIME, PROXIMITY GAP의 변화에 따라 CENTER, TOP, BOTTOM,LEFT, RIGHT DIE들의 ADI CD 변화를 해석하고자 합니다. 먼저 ADI CD 변화에 가장 영향을 미치는 공정 변수를 파악하고자 할 때, 양품의 ADI CD 대비 각 위치 다이들의 ADI CD 오차 변화율이 가장 큰 것이 ADI CD에 가장 영향을 미치는 공정 변수로 파악해도 될까요? 또한, 양품 ADI CD에서 오차 범위를 ±5%로 할 때 EXPOSURE TIME이 오차 범위 안에 가장 많이 들어왔다고 한다면 EXPOSURE TIME을 주요 공정변수로 잡아도 될까요?
Q. 아래 활동이 반도체 설비기술과 공정기술 직무 중 어느 직무에 더 fit 한가요?
반도체 공정 실습을 하면서 Photo공정에서 Exposure공정과 PEB공정 사이의 Delay Time이 길어질 수록 PR Profile이 안 좋아진다고 알고 있습니다. 더 확실하게 하기 위해 여러 번 실험을 통해 PR Profile이 안 좋아지는 마지노선 Time을 확보하고 이를 통해 생산성 향상에 기여하였다 라는 식으로 작성하려는데 해당 내용은 반도체 공정기술과 설비기술 중 어느 직무에 더 맞는 내용일지 잘 모르겠습니다. 지원직무는 공정기술직무인데 해당 내용을 적어도 되는지도 궁금합니다.
Q. Gate etch 식각 관련 질문입니다.
Gate etch하는 과정에서 Vertical한 식각 프로파일리 왜 중요할까요? Gate가 채널에 영향을 주는 구조라던데 혹시 이 때문일가요? 자세한 내용 알고 싶습니다!