Q. 반도체 관련 취업 고민입니다.
안녕하세요. 현재 4학년 마지막학기를 다니고 있습니다.
취업에 관련해서 직무랑 진로에 대해서 고민이 있습니다.
현재 지방국립대에 반도체과 다니고 있습니다.
학점은 3.8이고 전공학점은 3.9입니다.
현재 아직 다른 학생에 비해 부족한점이 많습니다.
반도체 관련 직무로 생각 중인데 교대근무는 잘 못버틸 것 같기도 하고 패키징쪽이 흥미가 더 가는거같아 패키징쪽으로 생각을 하고 있습니다.
가장 중요하게 생각하는게 그나마 이직이 쉬운 직무로 가고 싶습니다. 토익은 850이고 오픽은 준비중인데 IH 정도를 목표로 하고 있습니다. 그리고 JLPT2급은 취미로 땄었습니다.
그리고 진공플라즈마를 이용해 금속박막을 하는 외부 활동과 ansys 프로그램으로 반도체 회로 시뮬레이션 및 분석을 해서 포트폴리오 틀은 만들어놨습니다.
패키징 직무는 이직이 쉬운편인지 패키징 직무 중에서도 이직이 쉬운 직무는 무엇인지 궁금하고 패키징쪽으로 간다면 추가적으로 무엇을 해야하는지 궁금합니다.
Q. 청년 하이파이브
1. 청년 하이파이브에 지원하면 4-2 학기를 인턴을 하면서 보내게 되는데 필수로 들어야 하는 과목도 있고 2학기 취준에 영향이 가지 않을까 하는 생각이 들어 하이파이브를 지원할지 고민중입니다.
2. 인턴을 4-2 학기에 진행중이라면 이 내용을 자소서에도 녹여낼 수 없다고 생각하는데 이 부분 관련해서 답변주시면 감사하겠습니다.
3. 저는 디지털 설계, 파운드리를 희망하는데 이번 하이파이브에서는 관련 직련직무가 별로 없어서 지원해야 하나 더 고민입니다.
Q. 공대생 유급
편입생인데 학점이 너무 낮습니다.
현재 4-1 마쳤습니다.
3-1 3.41(3.5 + 3.13 계절)(f, c+ 두 과목 이번 학기에 재 수강 해서 3.41)
3-2 3.53
4-1 2.75 (2.83+2.0 계절)(c+, c+, co)
4-2
5-1
5-2
어학은 im2 구요 별 다른 스펙은 없습니다.
그런데 학점이 너무 낮아서
이번 학기를 유급해야 할지 고민입니다
다만 편입생인데 유급하면
초과 학기 1년 반 해서 6학년 1학기가 됩니다.
오래 다녀서라도
더 높이는 게 맞는 걸까요