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Q. 에트리(한국전자기술연구원) 인턴

원하는 취업 분야는 FPGA이용한 SoC 설계이며 회로설계 분야도 관심이 있습니다.
2달정도밖에 되지 않는 짧은 인턴이지만 비슷한 분야의 인턴을 수행하면 LSI 취업에 도움이 될까요?
+ 메모리 회로설계 지원도 고민중인데, 제가 주로 수행한 프로젝트가 FPGA SoC(verilog + SW)라면 메모리 지원은 어려울까요?

감사합니다.

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2023.08.15

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인기 사례
Q. 반도체 Value chain, OSAT
안녕하세요. OSAT에 관해 질문드립니다. 1) 국내 파운드리(삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍)은 wafer 생산 후 자체적으로 패키징을 진행하나요? 삼성전자는 일부 진행하고 있는 것으로 알려져 있으나, 이외 파운드리는 정보가 없습니다! OSAT 전자공시를 봐도 국내 파운드리 내용이 없습니다. 2) 메모리를 OSAT에 맡기는 이유가 오직 제한된 CAPA 때문인가요? 삼성전자 하이닉스 모두 자체 패키징 조직이 있음에도 불구하고 하나마이크론 등 OSAT에 패키징을 맡기는 것으로 알고 있습니다. HBM 등 최신 공정으로 전환해야 하니까 범용 메모리는 외주를 맡겨버리는 것인가요? 다른 이유도 있다면 알고 싶습니다. 삼성전자 하이닉스 모두 P&T, TSP가 있으니 'Test까지 턴키가 가능해서는 아니지 않을까?' 이런 생각도 듭니다. 감사합니다.
Q. 삼성전자 Diffusion팀, Thin Film팀에서 진행하는 업무
안녕하세요. 하반기 취업준비를 하고있는 대학생입니다. 반도체 공정에 대한 전반적인 지식을 공부하고, 심화적인 내용을 공부하기 위해 찾아보던 중 D팀과 T팀에 대한 관심이 생겨 질문드립니다. 1. Thin Film 팀에서는 주로 어떤 공정을 주로 사용하나요? (PECVD?) 2. LPCVD나 ALD의 경우 Diffusion 팀에서 담당하는 것으로 알고있는데, IIP도 D팀에서 진행하는 것이 맞나요? 3. Oxidation, Epitaxial Growth는 어느 팀에서 담당하나요? 4. T팀이나 D팀을 타겟으로 하려면 상대적으로 PVD(Sputtering)에 대한 지식이 이 덜 요구되는건가요? 5. Etch 공정 이외에도 ICP를 이용한 고밀도 플라즈마를 주로 활용하는 공정이 무엇이있나요?
Q. 삼성전자에서 학사로 취업하기 가장 좋은 부서
안녕하세요 막학기가 남은 전자공학과 학생입니다. 물론 대기업 취업은 어느 부서나 어렵고 존중합니다. 그러나 저는 석사를 가기에는 부모님 눈치가 너무 보여요. 그나마 학사 비율이 많고, 티오도 많아서 가장 취업할만한 부서가 어딘지 알려주시면 감사하겠습니다. 회로설계같이 석사 압박이 강한 부서같은데 말고요.