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Q. 엠코테크놀로지코리아 RND 직무 - 반도체 패키징/테스트 현직자분들 도와주세요 ㅠㅠ

RND
- 신규 제품개발 및 공정관련 개발업무
- 고객의 Project 수행 및 기술적 대응

위 직무 소개 내용이 너무 포괄적이어서 RND 직무로 입사하게 되면 어떤 업무를 하는지 궁금합니다.
화공과가 기여할 수 있는 부분이 무엇일까요..

또한, 후공정 관련 지식은 거의 없어서 교육을 듣고 있는 중인데, 애매하게 아는 것을 언급했다가 더 마이너스가 될까봐 고민입니다. 대신에 전공정에 대한 지식과 경험을 어필해도 도움이 될까요?

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인기 사례
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process engineer 직무에 3가지로 나누어져 있는데 공고 상에서는 process engineer(assem/test/bump) 라는 형태로 적혀 지원 시에 하나로 통합되어 지원서를 제출하는 형태입니다. 1. 만약에 test 직무만을 희망한다면 그쪽으로 배정 받을 수 있는 구조 인가요? 2. process 상의 test engineer와 quality engineer 가 어떤 업무적 차이를 갖고 있는지 궁금합니다. Process 쪽은 웨이퍼 상 EDS, quality engineer는 제품 단에서 양산 후 품질관리나 하는 차이인가요?

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앰코 공정개발 직무는 어떤 공법을 위주로 다루나요?! 젤 화두되고 있는 주제가 무엇인가요?

Q. 반도체 후공정 업계 취업을 희망하고있습니다.
현재 전자공학과 4학년 재학중인 학생입니다. (학점:3.85/4.5) 어학은 토스 IH, 자격증은 DSAC 2급, 컴활 1급 보유중이고 현재 후공정회사인 앰코테크놀로지코리아에서 인턴으로 방학을 보내고 있습니다. 추후 반도체 후공정 업계에 입사하기위해 추가적으로 준비해야 되는 것이 어떤 것이 있을까요..??