면접 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 이번에 LB루셈 사무직 BE 기술팀 면접을 보게되었습니다.

주요 업무는
- 장비 지표 관리(가동률, MTTR, MTBF)
- 장비 투자, 소모품 비용, 수선비 비용 발주 및 관리
- 제품 품질 및 생산성 향상 활동(개조 개선, 조건 최적화, 효율 향상)

우대사항
- Laminator, Backgrinder, SAW, Wafer PKG 가공 사무직 경험자 우대
응시자격
- 반도체 설비 지표 관리 / 비용 관리 / 품질, 생산성, 원가 개선 활동 추진 경력자 (경력직에 한함)

이렇게가 주요업무, 우대사항, 응시자격입니다,
저는 이번에 신입으로 면접을 보지만, 반도체 회사에서 장비 유지보수, 생산, 엔지니어와 협업과 화학혼화제 회사에서 혼화제 개발 프로젝트를 각 1년씩 했었습니다.

1. 제가 했던 업무로 어떤것을 어필하면 좋을까요?
2. LB루셈 사무직 BE기술팀으로 입사하려면 어떤 역량이 필요할까요?
3. LB루셈 사무직 BE기술팀이 하는 일을 잘모르겠습니다,,

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인기 사례
Q. 삼성전자 DS 공정설계 직무 관련 질문입니다.
삼성전자 DS 공정설계를 희망하는 학사 취준생입니다. 메모리 사업부와 파운드리 사업부의 공정설계 차이에 대해서 여쭈어보고 싶습니다. 또한, 개인적으로 소자 연구를 희망하며, TCAD를 활용하여 소자 특성 관련 프로젝트를 하고 있는데 추천해 주실 사업부가 있을까요? 또한, 파운드리 사업부의 공정설계에만 TCAD simulation이 있던데, 메모리 사업부는 TCAD를 사용하지 않나요?

Q. 공정기술 공정설계, fab에 얼마나 들어가나요?
평분은 라인에 들어가는 일 없는 것으로 알고, 설비를 제외하고 공설, 평분, 공기중에서 공기는 라인에 자주 들어간다고 들었습니다. 1. 공설은 라인에 들어간다는 내용을 들은적 없는 것 같은데 얼마나 들어가나요? 2. 공설는 교대근무 없는대신 52시간 근무라고 들었는데 맞나요? 3. 공기와 공설 라인, 오피스 근무 비율이 각각 어느정도 되나요? 4. 공기에서도 라인 들어간다고 핸들링은 안하고 확인같은 것 하고 오피스 근무 한다고 들었는데 맞나요? 5. 공기, 설비중 업무강도는 어디가 더 센가요? 많이 여쭤봐서 죄송합니다... JD만보고서는 해당 질문에 대한 답을 찾을 수 없어서 질문드립니다. 현직자분들 답변 부탁드리겠습니다.

Q. 파운드리 공정설계 팀원과의 마찰
안녕하세요, 저는 전자전기공학부에 재학중인 4학년 학생입니다. 파운드리 공정설계에 대해 알아보던 중 공정설계 분야에서 발생할 수 있는 문제와 팀원들과의 마찰 내용이 궁금합니다. 기술적인 문제와 의사소통의 문제가 궁금합니다.