스펙 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 자충 스펙인지 궁금합니다

3학년 1학기 여름방학때 이차전지 연구소에서 현장실습을 진행했습니다. 제가 했던 업무는 film위에 코팅용액을 도포하여 물성 측정하여 데이터 정리하는것이였습니다. 스핀 코팅은 아니고 슬롯 코팅이긴
했지만 이를 반도체 공정기술 직무에서 스핀 코팅 중 파라미터 별 공정조건(실제로 인턴에서는 점도 시간 rpm속도정도가 파라미터였습니다)변경에 따른 결과를 어필하려고 하는데 타 산업인데 괜히 써서 자충스펙이 될까 염려스럽습니다.
반도체 공정기술 근무하시는 현직자님들의 생각을 듣고싶습니다.

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인기 사례
Q. 삼성전자 직무차이에 대해 알려주실 수 있나요?
삼성전자 메모리 사업부 평가및분석 직무와 공정기술 직무의 명확한 차이점이 뭔지 모르겠습니다. 평가및분석은 최종적으로 제품의 불량을 검증하는 느낌이고, 공정기술 직무는 공정 process별 불량 검출하는 느낌인가요? 공정기술 직무의 위치(?)에 대해 아직 명확히 모르겠네요...

Q. 삼성전자 사원증 사진
삼성전자 DS 하반기 입사 예정 신입사원입니다. 사원증에 넣을 사진 미리 준비하려고합니다! 제출 양식이 어떻게 되나요? 시현하다같은 양식으로 연노랑 배경도 괜찮을까요?

Q. DC sputter 질문입니다!
안녕하세요 금속W 박막 증착할 때 사용하는 DC sputter deposition 관련 질문있습니다 1. Current 증가 -> 극으로부터 나오는 전자의 수의 증가로 전기장의 세기가 증가 -> Ar가스의 이온화율이 증가 -> sputter율 증가. 2. 공정압력 증가 (진공도 감소) -> 전자의 MFP가 짧아짐 -> 가속되기 어려워지며 Ar가스의 이온화율이 감소 -> sputter율 감소. 3. 가스유량(Ar) 증가 -> Ar의 이온화율과 스퍼터율을 증가 /// but 가스유량이 너무 많을 경우 오히려 전자의 MFP를 감소시켜 박막의 두께가 감소. 제가 이해하고 있는게 맞을까요?! 감사합니다!