Q. 메모리공정설계vs반연공정설계
안녕하세요
건동홍 라인 재료공학과
학사 3.89/4.5
석사 4.38/4.5
토스 IH 이고
학사 졸업프로젝트로는 QD-OLED 프로젝트(실험은 하지 못하고 데이터만 받은 수준입니다)
석사과정에서는
다결정 저마늄 박막의 미세구조 수준에서의 재료 거동 시뮬레이션을 하였습니다(c++프로그래밍 언어이용)
삼성전자 반도체연구소 반도체공정설계
메모리사업부 반도체공정설계
둘중에 어디에 지원해야할까요
반연을 지원하기에는 스펙이 딸리는 것 같아서 고민입니다.. 둘중에 꼭 가고 싶습니다
Q. 신소재공학 학사 삼성전자 메모리 공정설계
안녕하세요.
삼전 메공설 지원 생각 중인 취준생입니다.
제가 이번에 공공기관 연구소 인턴 면접을 앞두고 있는데 근무지가 굉장히 멉니다..(경기<->경남 창원)
기숙사 생활을 해야 하 입장이라 면접 응시 여부를 두고 고민 중에 있습니다.
업무 내용은 다음과 같습니다.
1) 탄소나노튜브 구조체의 기계적 전기적 특성 분석
2) 전류집전체 물성 및 특성 분석
▶ 제 스펙에 해당 인턴 경험을 하는 게 좋을까요? 아니면 면접을 포기하고 반도체 관련 강의를 수강하는 등의 다른 경험을 찾아보는 게 좋을까요?
▶ 그리고 스펙에서 어떤 내용을 디벨롭해야 좋을지 조언 부탁드립니다.
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학교: 인가경 신소재공학 학사
학점: 3.9X
자격증: 컴활 1급
어학: IM2
직무 경험
1) 학부연구생 1년: 그래핀 표면 및 전기적 특성 분석 (CVD, SEM 사용 경험, XPS 등의 데이터 분석 경험)
2) 단기현장실습 1개월: 그래핀 제조 업체에서 연구개발을 위한 자료조사 업무
3) 에너지 분야 대외활동 1년 6개월
기타 활동
4) 공모전: 삼성엔지니어링 에너지.환경 공모전에너지.장려상 (내용: 환경 교육)
Q. 삼성전자DS 메모리사업부 공정설계
삼성전자DS 메모리사업부 공정설계를 희망하는데, 궁금한 점이 있어 질문드립니다.
1. 제품단위로 팀이 정해진다고 알고 있는데, 제품이 상위부서인가요 아니면 직무가 상위부서인가요?
메모리사업부->32GB DRAM담당부서->PI팀/소자개발팀/Layout팀
메모리사업부->PI팀/소자개발팀/Layout팀->32GB DRAM담당 팀원들
어느게 맞나요?
2. 세부적인 희망 팀을 말하는 것이 좋을지, 얼마나 세세하게 말하면 좋을지 궁금합니다.
너무 세부적인 자리를 말하면 그 TO가 없으면 불리할 것 같고, 그냥 다 좋다고하면 진정성이 떨어져보일
것 같아 고민됩니다.
* 저는 제품은 DRAM이나 HBM, 직무는 PI나 소자개발을 희망합니다.
3. HBM도 DRAM처럼 담당부서가 따로 있나요?
DRAM처럼 HBM도 따로 분리돼있는지, 혹은 DRAM 패키징부서에서 만드는지 궁금합니다.
후자라면 HBM담당 공정설계엔지니어는 없을 것 같아서요!