기타 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 증착 두께 단위 질문

보통 증착 두께 단위가 nm인가요? μm인가요?

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인기 사례
Q. 삼성전자 P&T or AVP 사업부 공정기술 직무
안녕하세요! P&T or AVP 사업부의 공정기술 직무에 대해 질문 드립니다. 저는 테스트 프로그램을 다루며 수율 향상 및 생산성 향상 업무를 하고 싶은데요. 1. 공정기술 직무에서 해당 일을 하는 것이 맞을까요? JD를 봤을 땐 그렇게 이해했습니다. (다른 글에서 두 분이나 Final Test 공정을 관리하는 직무가 평가 및 분석 직무라고 말씀하시더라구요) 2. 테스트 쪽으로 지원할 예정인데, 패키지 공정에 대한 지식도 필요할까요? 필요하다면 그 이유는 무엇이 있을까요?

Q. 삼성전자 채용검진 재검
안녕하세요..! 얼마전 삼성전자 채용검진 재검을 마친 취준생입니다. 운동으로 인한 간수치 초과로 재검을 받았고, 재검에서 정상수치가 나왔습니다. 재검에서 정상이면 채용 상에 문제가 없는게 맞는지 여쭙고 싶습니다. 아무래도 재검까지 받다보니 혹시나하는 마음에 질문 드려봅니다. 감사합니다!

Q. 만 23세 여 반도체 공정기술 스펙 고민이 있습니다.
* 희망 직무: 반도체 패키지 공정기술(박막, Metal) 1) 기본: 지방국립대, 전자공학, 4.0/4.5, 오픽 IM2 2) 인턴 및 계약직 : LG이노텍 기판소재사업부 6개월 실습 - PKG 기판 불량 분석, 공정 개선 업무 / Section, SEM, NVM 장비 경험 / *PCB 도금 공정과 반도체 Metal 공정을 연결할 수 있을까요..? 3) 대내외활동: - 교내 반도체 팹, 디스플레이 OLED 실습(DC Sputter, 산화~포토리소/큰 인사이트x) - 캡스톤 경진대회 우수상(딥러닝 활용해서 음성 관련 작품 제작) - 전국 특허 분석 및 설계 대회 우수상(생성형 AI, 특허청 주관) - 반도체 온라인/오프라인 단기 교육 이수(IDEC, e-koreatech) - 코멘토 데이터 분석 교육(1달) 올해 상반기 반도체 기업 공채 지원했으나 모두 서탈이었습니다. "프로젝트, 주도적경험"이 부족한 것 같은데 부족한 것 같습니다. 하반기 취업하고 싶습니다. 조언 부탁드립니다.