스펙 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 지원 직무를 바꿔야할지, 어떤 스펙을 쌓아야할지 막막합니다.

저는 아래와 같은 이력사항이 있습니다.

1) 학부연구생 CFD 해석
2) 한국전기연구원 인턴
3) 대한기계학회 에어터빈 설계 및 유동해석
4) 산학협력 캡스톤디자인 펌프 설계 > 우수상 수상
5) 마스크 분리수거기 기계시스템설계 > 삼성엔지니어링 공모전 수상
6) 보조기기 설계 공모전 3등 수상
7) 아이디어 공모전 3회 수상
8) LG전자 H&A본부 인턴 4주
9) 각종 대내외활동 다수 (CATIA교육, 현대차 멘토링, 교내 동아리 회장 등)
10) 학점 3.8, 토익 885, 오픽 IM2
11) 기사 X

이번 하반기 지원 결과
삼성전자 DS R&D - 최종탈락
현대자동차, 모비스, 위아 SK 실트론 R&D - 서류탈락
LG전자 R&D- 인턴전형 진행중

열유체 설계 및 해석 직무로 지원했는데, 결과가 안좋아서 문제를 찾아 고치고 싶습니다.
지원 직무/자소서의 문제였을까요?
스펙이 부족하다면 어떤 것을 보완하면 좋을까요?
내년 상반기 목표는 삼슼현 R&D 및 정유사입니다...

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2022.12.14

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인기 사례
Q. 삼성전자 대내외활동 내용 실수
여러가지 적었는데 그 중 두가지 항목의 세부사항이 동일한 내용으로 작성되었습니다. 예를들면 A 활동 - a에 대한 세부내용 B 활동 - b에 대한 세부내용 ... 이렇게 작성되어야 하는데 A 활동 - e에 대한 세부내용 B 활동 - f에 대한 세부내용 ... 이런식으로 아래에 적은 내용이 잘못 복사되어 들어갔습니다.. 각 활동 당 100자 제한인데 많이 치명적일지 궁금합니다..
Q. 안녕하세요 반도관련 직무 고민중인 학생입니다
저는 1순위로는 장비사를 지원하고있는데 아무래도 외국계 장비회사가 많지않다보니 반도체 공정쪽으로도 고민에 잇습니다.(아직 공설/공기 선택을 못했습니다ㅠㅠ) 반도체 공정쪽을 희망하고있는데 이번에 학교에서 layout 관련 eda tool을 배울수 있는 기회가 생겼습니다. 제가 원래는 방학동안 다른 교육(반도체 단위 공정 및 장비 요소 기술 교육)을 받으려고 고민중이었는데 어떤 것을 듣는것이 반도체 공정쪽으로 취업에 도움이 될지 고민이 되어 질문을 남깁니다. layout 관련 EDA Tool을 배우는 것이 나을까요, 반도체 공정과 장비교육을 받는 것이 나을까요?
Q. 정출연 현장실습 경험을 어떻게 엮어야 할지 고민입니다
하반기 삼성전자 채용에 있어 (AVP가 통합된)TSP사업부 공정기술로 지원할 생각입니다. 정출연에서 삼성전자에 냉동기를 공급중인 회사와 '극저온 식각을 위한 냉동기 설계'를 진행했습니다. 프로그램으로 냉동기 설계와 시뮬레이션을 돌려보고, 직접 냉동기를 작동시켜 결과값을 확인하며, 시뮬레이션 값과 차이가 있으면 무엇이 원인인지 찾아서 개선하는 식으로 진행했습니다. 근데 이게 아무래도 fab의 부속설비에 대한 프로젝트이다보니 어떤 식으로 어필해야할지 모르겠습니다. 반도체와 직접 엮기엔 뭔가 부족한거 같고, 식각 엔지니어의 꿈을 가지게 됐다고 쓰기엔 AVP에선 dry etch보단 wet etch위주로 진행중이고, TSV도 전공정에서 via를 형성한 후 TSP로 온다고 알고 있습니다. 분명 관련은 있는거 같은데 엮자니 뭔가 부족한 느낌이 드네요. 조언 부탁드립니다.