Q. 삼성전자 패키지 직무
이번에 JD 보는데 작년이랑 좀 바뀐 것 같더라구요
원래 AVP 쪽으로 지원하려고 했는데, 이번에 찢어진 것 같아서 직무 관련 궁금증이 생겼습니다
메모리사업부 - 패키지 개발
CTO - 반도체 공정기술
TSP총괄 - 패키지 개발
메모리사업부는 HBM, CTO는 차세대 패키징 기술인 것 같은데 TSP 총괄은 어떤일을 하는지 모르겠습니다..
세 부서 모두 패키징 관련되어 업무를 하는 것 같은데, 정확히 어떤 일을 하는지와 차이점이 궁금합니다!
Q. 삼전DS AVP 공정기술vs패키지개발
제가 가진 역량은
1. 분석툴Ansys(손실량 측정/최적도면설계),CATIA,CAD 경험
2. 데이터분석(경진대회본선부트캠프, sqld)
3. 연구실(소자 전공정 경험.. 학부인턴)
4. 학과 전공지식 (반도체공정, 반도체공학, 반도체공정실험 등)
5. 패키징 공정실습(타 기업 연구소에서)
아무래도 분석툴 ansys 를 사용한 것, 패키징 주제로 공정실습 한 게 제 장점이라 생각해서 이쪽으로 어필하려 합니다.
두 직무 중 더 적합한 곳과 그 이유를 조언받을 수 있을까요?
패키지개발이 화성으로 많이 간다고 해서 더 관심있긴 합니다.
Q. 겨울방학동안 SK하이닉스 하이포 vs 겨울방학부터 6월까지 도레이첨단소재 인턴
반도체 기업 패키징 분야로 취업 준비하는 학생인데, 올해 취업에 실패할 경우 만약을 대비해서 계획을 세우려고 합니다. 저 둘 중에 하나밖에 선택을 못하는데 어떤것이 삼성전자tsp 총괄 패키지개발이나 sk하이닉스 양산기술 P&T취직에 도움이 될까 여쭤봅니다. (현재 고분자필름 제조 학부연구생 경험 있고, 서류는 하닉/삼전/엘전 모두 통과하였으나 부족한 인적성 실력으로 삼성전자만 남겨놓은 상황입니다.)
도레이첨단소재 인턴 내용은 다음과 같습니다. 디스플레이 필름이라서 고민되는 상황입니다.
직무명 : 필름 가공 (코팅) 관련 실험 및 측정 보조
*교육목표 : 디스플레이에 사용되는 소재 및 필름에 대한 이해, 실험 실습 및 분석 기기 이해
*직무 개요 : 디스플레이에 사용 되는 소재 개발을 위한 실험 및 물성 측정 보조 업무
- 재료에 대한 이해, 실험 방법/실습, 물성 측정 실습, 데이터 해석 등에 대한 보조업무
선배님들의 진심어린 조언 듣고싶습니다 감사합니다!