안녕하십니까, 멘토님들 선배님들. 1년 미만의 경력으로 팹리스를 퇴사하고 현대모비스 직무를 지원 중인 취준생입니다. 현대모비스 반도체 사업부문 생산기술 관련 내용이 잘 없어 멘토님들께 여쭤보고자 이렇게 글을 남깁니다. 1. 우리 조직은 차량용 전력반도체 패키징(파워모듈) 신규 라인을 구축하는 역할을 수행합니다. Front-end, Back-end, Test 담당으로 나뉘어 신규 라인 공정 설계, 공법 및 설비 검토, 셋업/안정화 업무를 주로 수행. 여기서 frond end, back-end는 전공정 후공정이 아니라 후공정 내에서의 EDS, 패키징으로 구분하는 거라 이해하면 될까요? 2. 생산기술(패키징) 의 정확한 의도가 무엇일까요? 칩이 부품이나 모듈에 장착된 이후 완성된 ECU전자제어장치를 차량에 조립하는 공정을 담당하는 것일까요? 생산 라인 뿐만 아니라 반도체 패키징 기술에 관련한 일도 하는 것일까요? 3. 모비스에서 패키징을 직접한다는것은 선행기술이 있다는 것일까요?