Q. 반도체 기업 지원 스펙
2024상반기 인턴 tsp 공정기술 지원에서 최종면접에서 탈락했습니다. 스펙이나 학점 면에서 보완후 하반기에 삼성전자를 비롯한 반도체 기업들에 지원하려고 합니다. 후공정 분야로 지원을 하려하는데 아래의 제가 올린 스펙들이 삼성전자의 경우 TSP에 맞을지 AVP사업팀에 맞을지 고민이라 확인해주시고 답변해주시면 감사하겠습니다. 하이닉스의 경우 Hbm분야에서 월등한 상황인데 양산기술 지원에 경쟁력이 있을지 알고 싶습니다.
건동홍-신소재공학과 3.8/4.5
1. opic IH
2. NCS 반도체 전공정/후공정 교육이수
3. 코멘토-반도체 공정설계: 계측/소자 Data를 활용한 소자 분석 및 수율향상
4. 코멘토 직무부트캠프-패키징 공정 실무 체험하기
5. 교내 근로장학생 4년 근무- 입학처 - 봉사시간 총 263시간
또한 이번에 2024 차세대 반도체 패키징 산업전이 열리는 것으로 알고 있어서 방문하려는데 개인으로 방문가능한지 알고 싶습니다.
Q. 공정설계 vs 공정기술
안녕하세요! 일단 붙는 게 목표입니다.
개발을 해보긴 했는데 온전히 제 것도 아니고 경험이 너무 초라해요.. 같은 내용을 하닉 Pkg 썼는데 붙어서 메모리 말고 AVP로 써야하는 지도 헷갈려요.
1. SiC MOSFET 최적화
TCAD로 변수 조절해서 전력반도체 성능 올리는 캡스톤 과제였는데, 아무 생각 없이 있다가 학부연구생분들이 다 해줘버렸습니다. 기초적인 TCAD 사용법 빼면 배운 게 뭔지 기억도 안납니다...
2. 태양전지 제작
교수님이 PN접합 이해를 잘하면 MOSFET도 잘 이해할 수 있다고 하시길래, 8대 공정으로 웨이퍼에 태양전지 만들고 측정 및 분석 수행 후
추가적으로 8대공정&소자 이해를 위해 해당 레시피와 공정이 필요한 이유부터 시작해서 어떤 셋업이 필요하고, 소자 측면에서 태양전지의 기전력이 PN접합의 무슨 원리로 발생하는지, 왜 n-p+구조가 아니라 n+p-도핑을 업계에서 사용하는지, 분석한 데이터로 도핑 농도 역산하는 과정 등등 해서 45p 썼습니다.