인턴 · 삼성전자 / 공정설계

Q. 후공정 회사에서의 인턴경험이 전공정 다루는 직무에도 어필 가능한가요?

학교에서 추천채용으로 네페스라는 후공정회사 인턴이 떴는데

인턴 업무내용을 보니 bumping, PKG, FOPLP
공정기술, 공정조건, 수율관리, 생산성 향상등 공정최적화
Fan-out/ PLP 공정개발
반도체 연구개발
을 한다고 적혀있습니다.

최종적으로 목표로 하는 곳이 삼성 공정설계(or 공정기술), 하이닉스 소자 직무인데
그러한 직무는 포토, 에치, 증착과 같은 전공정과정을 다루고 후공정은 삼성의 경우 TSP총괄과 같이 제가 가려는 곳과는 다른 직무에서 담당하는 것으로 알고 있습니다.

이렇게 제가 가려는 직무와는 다른 공정을 다루는 회사의 인턴이여도 공정설계와 소자직무를 쓸때 메리트가 될 수있을까요? 아니면 큰 도움이 안될까요?

제가 전기직 공기업도 같이 준비중이라 별 큰 메리트가 없다면 인턴대신 기사자격증을 준비하는데 시간을 투자하려고 합니다.
현직자 분들의 조언이 듣고 싶습니다.

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인기 사례
Q. 메모리/제기담 공정설계
공기의 경우 메모리/파운드리가 나뉘어진 것을 지난 상반기부터 메모리/파운드리는 개발부분을, 제기담은 양산 부분에 대한 채용후, 메모리 또는 파운드리로 나뉘어 입사하였다고 들었습니다. 이때, TO는 제기담이 더 많았다고 들었는데 공설도 마찬가지 인가요? 제기담 공설은 양산부분을 맡게되고, 메모리/파운드리 각 부서의 TO보다 많은가요?

Q. 파운더리VS 메모리
안녕하세요. 현재 전자공학과 4학년 다니고 있는 학생입니다. 저는 현재 반도체 공정쪽을 취업 목표로 하고 있습니다. 제가 오픽이 AL이라 파운더리쪽에 취업하는 것이 제가 더 메리트가 있다고 생각해서 파운더리 공정설계 엔지니어로 취업 목표를 설정했습니다. 하지만, 최근 지어졌던 v3 공장도 메모리 생산하는데 쓰이는 등 최근 삼성 파운더리쪽 상황이 그렇게 좋지 않은 것으로 알고 있습니다. 반면에 메모리쪽은 HBM으로 인해 호황인 것으로 알고 있습니다. 그래서 파운더리 쪽 신입 채용을 별로 하지 않을 것을 걱정하고 있어 메모리쪽으로 진로를 바꿔야 되나 고민입니다.

Q. 삼성전자 파운드리 공정설계 스펙
안녕하세요 삼성전자 파운드리 공정설계 희망하는 4학년 학생입니다. 현재 저의 스펙은 다음과 같습니다. 학교 : 건동홍 학점 : 3.9(평균) / 4.1(전공) 정보통신공학과 / 반도체공학 복수전공 어학 : 토익 885 / 오픽 IH 프로젝트 2회 (tcad를 이용한 소자 특성 분석 / full-custom 회로 설계 및 레이아웃 제작) 공정실습 경험 3회 공정 및 소자 관련 온/오프라인 교육 4회 영어학원 강사 아르바이트 2년 6개월 EBS 화상멘토링 6개월 원래 전공이 정보통신공학과다보니 회로 쪽이 더 필요하다고 생각되는 파운드리 공정설계 직무를 희망하고 있습니다. 복수 전공과 개인 사정으로 졸업 때까지 인턴은 못할 것 같은데 제가 했던 회로 설계 프로젝트와 소자 프로젝트로 어필하면 가능성이 있을까요?( 일부러 소자 프로젝트를 회로 설계에 사용했던 소자의 특성과 연결짓기는 했습니다.) 추가로 더 필요한 스펙이 있다고 생각되시면 알려주시면 감사드리겠습니다ㅜ