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이번에 LG전자, LGD, 삼성전자 지원하려는데 LG전자는 채용연계형 인턴입니다. 1. 인턴을 만약 합격한다면 LGD랑 삼성전자 면접 일정이 꼬이는 것 같은 느낌이던데 이럴 경우 보통 어떻게 하나요? 2. 그리고 만약 인턴십을 하던 중 아예 다른 회사에 합격해서 가려고 하면 추후 불이익이 있나요? (다음 번 LG계열로 이직 시) 3. LG 전자랑 LGD 채용 지원서 상 주소지 입력하는 칸이 있던데 주민등록상주소지를 쓰는 건가요? 4. 제 원룸이 5월 초중반에 이사할 예정(서울->서울)이라 가족들이 있는 본가 주소지(전남)로 작성할까 하는데 괜찮을까요? 아니면 나중에 이사하고 채용 일정 도중에 전화해서 바꾸는 것도 가능할까요?
이번에 삼성전자 공채 지원하려고 합니다. 지원서 상 주소지 입력하는 칸이 있던데 현 주민등록상주소지를 쓰는 건가요? 제 원룸이 5월 초중반에 이사할 예정(서울->서울)이라 가족들이 있는 본가 주소지(전남)로 작성할까 하는데 괜찮을까요? 아니면 나중에 이사하고 채용 일정 도중에 전화해서 바꾸는 것도 가능할까요?
안녕하세요, RTL설계/HW설계 진로를 준비 중인 4학년 학생입니다. 많은 기업들의 JD에서 보드 레벨 설계 직무의 요구사항이나 우대사항에, 파워서플라이나 오실로스코프를 통한 실험역량을 요구하는 것 같습니다. 학부 수준에서 파워서플라이는 3.3V 혹은 5V Vcc를 인가해주는 용도로만 사용하는데, 실제로 현업에서는 더 고급 기능들이 존재하나요? 오실로스코프 측면에서는, 학부에서는 단순히 악어클립을 갖고 구성한 회로(amp 등)에 의한 파형 변동을 확인하는 수준으로 사용했는데, 현업에서는 어떠한가요? 단순한 예상으로는, IC 패키지에서 출력되는 파형을 확인한다거나, attenuation 기능 등이 포함된 고급 프로브를 다룬다거나,, 그럴 것 같은데 실제로 어떠한지 궁금합니다.
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