1회차
-
01
반도체와 OSAT 산업
-
02
OSAT 회사 설명
-
03
OSAT 직무 설명
-
04
Packaging Engeener
2회차
-
01
반도체 Packaging 의 목적
-
02
반도체 Packaging 종류 설명1
-
03
반도체 Packaging 종류 설명2
-
04
Packaging FCBGA process flow 구조 설명(1)
-
과제
[실습과제 1] Packaging FCBGA process flow 공정 설명(2)
3회차
-
01
Package Warpage에 대한 이해
-
02
Package Reliability에 대한 이해
-
03
[실습과제 2] Quality 에 대한 이해 + [프로젝트과제 1]
4회차
-
01
비파괴 분석 - NDFA
-
과제
[실습과제 3] 파괴 분석 - DFA + [필수실습과제 2]
5회차
-
01
원인 분석 결과를 바탕으로 DOE 작성하기
-
과제
[실습과제 4] DOE 결과를 바탕으로 시정 조치 시행하기
6회차
-
01
멘토 소개
-
02
자소서 예시
-
03
이력서 작성법