이 캠프는 아래의 도움들이 필요한 멘티 여러분들이 들으면 좋습니다.

1. 전반적인 취업 전략을 알고 싶은 분(자소서/인·적성/인성, PT 면접)

2. 대졸 엔지니어로서 패키징 공정뿐 아니라 전반적인 공정 엔지니어의 직무를 경험해보고 싶은 분 (반도체, 배터리 등)

3. 해당 직무에 필요한 역량을 알고 싶은 분

멘티 여러분들은 반도체 패키징(Packaging) 공정에 대해 들어본 적이 있나요?

취업 준비를 하다 보면 아래와 같은 기사들을 본 적이 있을 겁니다.

• 삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발
• SK하이닉스, 차세대 D램 ‘HBM3’ 양산 개시, 엔비디아에 공급

위 기사에서 말하는 HBM이란 무엇일까요? HBM은 High Bandwidth Memory로 DRAM 반도체 제품을 수직으로 쌓아 성능을 몇 배로 끌어 올린 고부가가치 메모리 반도체의 한 종류입니다.

이 HBM이라는 고성능의 반도체 제품은 AI, 머신러닝, 자율주행, 슈퍼컴퓨터 등의 핵심 부품으로 공급되는 제품입니다.

그리고 이 HBM을 만드는 공정이 바로 패키징(Packaging) 공정입니다.

기존의 패키징 공정은 반도체를 외부의 충격으로부터 보호하고, 열 방출을 도와주고, 전기적으로 신호를 연결해주는 공정이었습니다.

하지만 최근의 패키징 공정은 단순히 전기신호를 연결해줄 뿐 아니라, 나아가 반도체 칩의 성능을 몇 배나 향상시킬 수 있는 핵심 공정으로 자리 잡았습니다.

앞으로도 패키징 공정은 반도체의 성능을 결정지을 수 있는 주요 공정이 될 것입니다.

그런데도 아직 많은 취준생 여러분들에게는 패키징 공정은 다른 반도체 공정들에 비해 생소한 분야이기만 할 겁니다.

그렇지만, 생소하고 정보가 부족하다고 해도 어려운 분야는 아닙니다.

오히려 생소한 분야이기 때문에 누군가에겐 패키징 공정을 지원하는 것이 좋은 취업 전략이 될 수 있습니다.

저는 4년간 국내 종합 반도체 제조회사에서 패키징 공정 엔지니어로서 차세대 제품의 패키징 공정 개발 업무를 수행하면서 차세대 제품을 개발하여 양산에 성공하였고, 공정 특허를 미국에 출원하면서 공정 엔지니어로서의 직무를 경험했습니다.

그래서 저는 패키징이라는 분야가 있다는 것을 멘티분들께 알려드리고, 공정 엔지니어로서의 직무를 경험하는데 도움을 드리고 싶어 이 캠프를 구상하게 되었습니다.

저는 취준생이던 시절 취업 준비를 하면서 국내 7개의 대기업에 최종 합격하였습니다.

결과는 좋았지만, 저 역시도 취업 준비를 하면서 힘들었던 시기를 겪었고 각 전형 별로 무엇이 중요한지 어떻게 준비하면 좋을지 알게 된 노하우들을 캠프에 참여하는 멘티 여러분께 공유하고자 합니다.

그리고 취업 준비를 하면서 막막했던 점 중 또 한 가지는 과연 이 직무가 나랑 잘 맞을까? 라는 고민이었습니다.

누군가는 취준생에게 배부른 고민이니 붙고 나서 고민하라고 할지 모르지만, 힘들게 준비해서 들어간 회사에서 맡은 직무가

알고 보니 저의 성향과 너무 안 맞는다면 그만큼 힘든 회사생활은 없을 것입니다.

이 캠프를 통해 여러분들이 공정 엔지니어로서 직무가 잘 맞는지 체험해볼 수 있도록 과제들을 준비했습니다.

이런 도움이 필요한 멘티님들을 위해 이 캠프를 준비했습니다.

여러분들에게 저의 모든 노하우들을 알려드리겠습니다.