반도체 후 공정 기술 엔지니어와 함께 공정기술 핵심 실무 경험하기

35차 앵콜

현직자와 함께하는 공정기술직무 자율일정 인턴

직접 경험하는 것보다 잘 이해할 수 있는 방법은 없습니다.

'직무부트캠프: 5주 인턴’에 참여하면 어려운 인턴 지원 프로세스 없이 5주간 현직자와 제대로 공정기술 직무 경험을 만들 수 있습니다.

멘티님도 할 수 있어요.

현직자의 진짜 실무를 멘토의 도움을 받아 수행합니다.
업무에 대한 1:1 피드백과 코칭이 매 차시 마다 제공됩니다.
1회의 현직자 강의와 4회의 과제를 수행하게 됩니다.
원하는 일정을 선택하여 90일 이내에 자율적으로 수강하게 됩니다.

공정기술 10년차 이상 현직자 Wilson 멘토입니다.

저와 함께 공정기술 실무를 체험하시겠어요?

안녕하세요. 저는 반도체 후 공정(반도체 Packaging / OSAT) 회사에서 10년 이상 업무를 담당하고 있습니다.

제가 감히 추측해 볼 때, 많은 분들이 반도체 후 공정(반도체 Packaging / OSAT) 회사에 대해서 잘 모르실 거라 생각합니다.

대부분 학생 시절에 반도체라고 하면 Wafer 생산 공정인 반도체 전 공정(주 - SAMSUNG / SK HYNIX)을 이야기하고, 대학에서도 반도체 후 공정과 관련한 수업을 하는 곳은 많지 않은 것으로 알고 있어서요.

다만, 최근에는 대한민국의 반도체가 워낙 주목을 받다 보니 많은 분들이 충분한 정보를 가지고 있을 수도 있겠다고 생각합니다.

그리고 제 담당 업무인 공정 기술에 대해서도 실제 업무 영역과 성격이 어떤지도 잘 모르는 부분들이 많을 거라고 생각하기 때문에 공정 기술 혹은 제조 기술의 직무를 희망하는 분들에게 가이드를 해드릴 수 있는 기회가 되었으면 좋겠습니다.

개인적으로 공식적인 교육자로서의 경험은 없지만, 회사 업무와 함께 10년 이상 시간을 보내며 많은 후배들이 반도체 후 공정의 전반적인 지식과 경험, 더불어 공정 기술 엔지니어로서 더 나은 역할을 수행하는 가이드/멘토 역할도 맡고 있기 때문에 저를 만나는 여러분들에게도 좋은 만남이 될 수 있을 거라 생각합니다.

제가 생각하지 못하고 있는 부분들에 대해서도 많은 질문이 있을 거라 생각하기 때문에 열린 마음으로 활동하겠습니다.

저와 여러분의 만남이 서로에게 많은 것을 배우는 시간이 되었으면 좋겠습니다.

직무부트캠프는
실제 취업에 도움이 됩니다.

직무부트캠프에서 했던 경험과 배웠던 직무 전문 단어를 면접에서 활용하였더니 면접관들이 흥미를 보였고, 결국 최종 합격했어요.

직부캠 수료생

남00님

수료증을 토대로 이력서에 직무 관련 경험으로 작성했고 임원 면접시 경험에 대한 질문에 직무 관련한 관심이 많다는 것으로 어필 했고, 좋은 평가를 받을 수 있었어요.

직부캠 수료생

강00님

10년차 이상 현직자

Wilson

인증멘토

현) 반도체 후 공정(반도체 Packaging / OSAT) 제조업체 공정 기술/ 제조 기술팀 재직 중

- 전자제품(가전, Automotive, Mobile 등) 실장용 반도체 신제품 개발

- 전문분야 : Wafer Backgrinding / Sawing / Die Attach / SMT

- 생산성 분석 및 향상, 현장 TEST 및 적용

- 국산 장비 개발을 위한 업체와 Coworking

- 불량 분석 및 공정 개선, 재발 방지 대책 수립

- 제품 생산기술, 불량 분석에 대한 고객 대응(CS)

- 국내/해외 법인 신입사원 교육 담당(DP공정)

반도체 후 공정 기술 엔지니어와 함께 공정기술 핵심 실무 경험하기

주제로 5동안 실무자가 될 수 있게 도와드리겠습니다.

공정기술 인턴이 되어 2~3년 차 실무자가 실제로 수행하는 업무를 부여받게 됩니다.

A社 제품 담당 _ 고수 수석

공정기술팀

담당자

홍길동

중요도

높음

마감일

2025.04.17

김사원, A社로부터 Mobile 제품에 적용되는 신규 메모리 제품 개발 의뢰가 접수되었습니다.

Device Code는 'SATURN' 이며, 4주 뒤 첫 DOE가 진행 예정인데요.

메일에 첨부된 자료를 참고해서 제품 검토 및 Risk assessment를 진행하고 메일 회신 주세요.

그리고 앞서 생산 진행 중인 'MARS' 제품에서 다량의 Chipping이 발생되고 있어, 개선에 무척이나 애를 먹고 있는데요.

이번에는 사전 검토 단계에서부터 Chipping 방지를 위한 충분한 사전 검토를 해주시기 바라며, 4번의 DOE 진행 중에 Fine Tuning이 완료될 수 있도록 해주세요.

Update된 RA(Risk Assessment) File은 이번 주 금요일까지 제출해주시기 바라며, 먼저 Device Information을 참고해서 BOM 및 Usage, Tooling 검토해서 내일까지 우선 제출해주세요.

4차에 걸친 평가 기간 동안 충분한 검증과 개선이 이루어지겠으나, 초기 검토 단계에서 Risk에 대한 충분한 검토와 예방 대책을 준비할 수 있어야 하겠습니다.

과제 소개

대부분의 제조업 회사 공정/제조기술 엔지니어들(이하 ‘공정 엔지니어’)이 마찬가지이겠지만, 공정 엔지니어의 주된 역할은 신제품 개발 및 평가, 생산 제품의 수율 향상 활동, 공정의 개선 등 여러가지 입니다.

이 중 여러분과 함께 경험해볼 내용은 제품 검토 및 개발, 평가(실험)를 통해 생산이 가능하도록 준비하는 단계로 최초 검토부터 담당하는 공정 엔지니어 의견이 모두 반영되기 때문에 매우 신중함을 필요로 합니다.

앞으로 5주 동안 제품의 개발과 평가 과정에서 공정 엔지니어의 업무는 무엇인지 이해하고, 과제를 부여 받아 이를 수행하게 될 것입니다.

과제를 통해 얻어갈 수 있는 것

여러분들은 하나의 제품을 완성하기 위해서 필요한 것이 무엇인지 말해보라고 하면 어떤 대답을 할 수 있을까요? 아마 머릿속이 복잡해질 거라고 생각합니다.

어떤 제품에 대한 것인지도 모르고 그 과정을 경험해본 적도 없다면 더더욱 그렇겠지요.

다만, 공정 엔지니어로 실무를 쌓는다면 다음에 대해서 이해하고 대답하게 될 것입니다.

‘4M 1E’ – Men(사람), Machine(설비), Material(자재/부품), Method(방법/기술), Environment(환경) 의 다섯 가지는 생산 기본 요소 혹은 품질 변동 인자 등으로 이해하면 되겠습니다. 물론 이 밖에도 자본, 기획, 고객 등 다른 요소도 있지만, 제품의 생산과 연관된 직접 요소는 위의 다섯 가지로 볼 수 있으며, 제품 생산이 이루어지는 기업이라면 위의 다섯 가지 중 한 가지라도 문제가 생겨서는 안됩니다.

반대로 이야기하면 위의 다섯 가지를 정확히 파악하고 컨트롤할 수 있다면 안정적인 생산이 진행되고 있다고 볼 수 있습니다. 다른 의미로 공정 엔지니어가 본인이 담당하는 공정의 4M1E 이해도가 높다면 실무 능력 또한 높다고 볼 수 있으며, 더불어 문서화, 구체화, 실체화 능력까지 키워낸다면 공정 엔지니어로서의 모든 것을 갖추었다고 볼 수 있습니다.

물론, 짧은 5주의 시간에 여러분들께 그 모든 것을 경험하게 해드리지는 못하겠지만, 현장 실무에 조금 가깝게 접근해 볼 수 있는 기회가 될 것입니다.

이 업무를 선정한 이유를
알려드릴게요!

구직자들의 오해

대학을 졸업한 우리 구직자/신입 사원이 실무를 만나서 가장 먼저 부딪히는 혼란은 이론과 실제와의 괴리입니다. 지금까지 반도체 이론과 각종 역학적인 메커니즘은 밤낮은 새며 배웠지만, 그 수 많은 이론들이 실무자가 된 순간부터는 어디서, 어떻게 사용되는지 알 수가 없습니다.

사실 여러분들에게 가장 중요한 것은 무엇을 ‘이미’ 알고 있느냐 보다는 ‘앞으로 무엇을 알아야 하는가’입니다. 즉, 내가 담당하게 될 업무의 특성과 그 구성 요소들은 무엇인지, 그리고 각 요소들 간에는 어떤 관계가 있는지 파악하고 접근해야 합니다.

공정기술/제조기술 직무에서 실제로 하는 일과 가장 중요한 역량

앞서 언급한 것과 같이 공정 엔지니어의 주된 역할 중 하나는 신제품에 대한 사전 검토 및 개발과 평가, 생산 적용 등 입니다. 그만큼 제품 생산과 관련된 요소/요인들을 세부적으로 알고 있어야 하겠지요.

제품의 생산과 관련된 각 요인의 인과관계를 파악하는 역량과 Data를 분석/해석하고 결론을 도출할 수 있어야 합니다. 다른 의미로 생산 공정의 ‘프로파일러’ 라고도 볼 수도 있겠네요.

해당 과제가 공정 기술 직무의 실제 일과 가장 중요한 역량을 체험하기에 좋은 이유

이번 과제에서 멘티는 반도체 후 공정 Process 중 하나인 DP 공정 담당자가 되어서 초기 개발 검토부터 생산 단계에 이르기까지 어떤 업무를 하는지 경험하게 됩니다. 이를 통해 반도체 후 공정 기본 Process를 배우게 되며 제품의 생산을 위해 엔지니어에게 필요한 역량은 무엇 인지와 어려운 점은 무엇인지 체험하는 기회가 될 것입니다.

상세한 스케쥴을 설명드리겠습니다.

1회의 강의와 4회의 업무를 통해
현업자 수준의 직무 이해도를 얻게됩니다.

자율일정 캠프란?

실시간 참여 대신, 90일 이내에 자유롭게 일정을 조율하여 참여할 수 있는 캠프입니다.

직무 에센스 VOD 강의로 시간과 장소의 제약 없이 자유롭게 수강합니다.
원하는 일정에 과제를 수행하고, 멘토님의 서면 피드백을 받습니다.
실시간 채팅방에서 멘토님과 과제 수행 Q&A를 받을 수 있습니다.
캠프를 완주할 수 있도록 운영 매니저가 스케쥴 관리를 지원합니다.

시작하기

자율일정

VOD

현직자 직무 에센스 강의 및 Q&A

- 직무 입문 방법
- 직무담당자가 실제로 하는 일
- 직무담당자로 일하는 장, 단점과 요구 역량
- 주차 별 프로젝트 소개 및 선정 이유

* 신청 후 5일 이내 수강 권장

1차

제출 후 +5일 이내

피드백

리드멘토 개별 리뷰 및 1차 업무 피드백

자율일정

1차 업무

신규 제품 개발을 위한 Risk 및 BOM, Tooling 검토

어떤 제품이든 생산을 위해서는 고객의 요구 사항과 주어진 정보를 바탕으로 설계→평가→검증→실행(P.D.C.A)의 과정을 거쳐 실제 생산과 판매까지 이루어지게 됩니다. 모든 과정이 중요하겠지만 설계 단계는 제품 생산에 필요한 모든 요소의 결정과 판매 가능 여부를 결정 짓는 가장 중요한 과정입니다.

여러분은 반도체 후 공정 전체 과정 중 DP공정을 담당하는 엔지니어로서 제공 받은 정보를 바탕으로 DP 공정 진행을 위해 필요한 BOM(Bill Of Material) 선정 및 Risk Point의 파악 등 Evaluation Plan 을 수립해주시기 바랍니다.

고객 정보를 바탕으로 적용 가능한 DP Full Process Plan 수립
DP 각 단위 공정 진행을 위한 BOM 선정
DP 각 단위 공정 진행을 위한 Machine Parameter 검토 및 DOE(Design Of Experiments) Plan 수립
평가 및 생산 중 발생 가능한 Risk Point 검토 및 대응 방안
검토된 내용을 바탕으로 Report 작성 및 제출

*제공 자료 : 관련 공정의 기본 교육 설명 및 자료 제공

*기대 결과물 : Report는 제공되는 양식에 빈칸을 채우는 방식으로 작성

* VOD 시청 후 7일 이내 권장

2차

제출 후 +5일 이내

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리드멘토 개별 리뷰 및 2차 업무 피드백

자율일정

2차 업무

평가 중 발생된 문제의 원인 분석

지난 과정을 통해서 검토된 DOE 계획에 따라 1차 평가가 무사히 완료되고 검증을 위한 2차 평가가 진행되고 있습니다. 그런데, 2차 평가의 DP 공정 완료 후 Inspection 과정에서 Chipping 이 다량 발견되어 Issue가 되었습니다. Plan에 따라 1차 평가 결과에서는 문제점이 확인되지 않았기 때문에 2차 평가를 진행하는 중

어떤 특이점이 있었을 것으로 판단되고 있습니다.

발생된 문제 현상을 분석하여 Chipping이 발생된 원인을 파악하여 주시기 바랍니다.

원인 파악을 위해 필요한 조치와 방법 제시
Chipping이 발생된 근본 원인(Root Cause)과 Mechanism 분석(Mechanism에 대한 상세한 표현 필요)

※ 본인이 파악한 원인에 대한 근거와 Mecanism에 대한 충분한 설명이 가능해야 함

*제공 자료 : 관련 공정의 기본 교육 설명 및 자료 제공

*기대 결과물 : Report 작성을 위한 기본 양식은 제공되며, Page 제한은 없음

* 첫 번째 과제 피드백 후 7일 이내 권장

3차

제출 후 +5일 이내

피드백

리드멘토 개별 리뷰 및 3차 업무 피드백

자율일정

3차 업무

2차 과제를 통해 파악된 원인의 개선 대책 제안

[내용] 2차 DOE 평가가 종료되었으나, DP공정의 Chipping Issue가 크게 부각되었기 때문에 3차 DOE 에 앞서 발생된 문제의 원인을 개선할 수 있는 대책이 필요합니다. 이를 위해 Chipping 을 유발한 근본 원인과 관련된 요소들을 분석하고 각각에 대한 개선 대책을 나열하여 주시기 바랍니다.

Chipping 발생 원인과 관련이 있는 요인/현상을 파악하고 나열
각 요인 및 현상을 개선할 수 있는 대책 또는 예방 대책을 마련

※ 본인이 제시하는 개선 대책에 대해서는 충분한 설명이 가능해야 함

*제공 자료 : 관련 공정의 기본 교육 설명 및 자료 제공

*기대 결과물 : Report 작성을 위한 기본 양식은 제공되며, Page 제한은 없음

* 두 번째 과제 피드백 후 7일 이내 권장

4차

제출 후 +5일 이내

피드백

리드멘토 개별 리뷰 및 4차 업무 피드백

자율일정

4차 업무

DOE 평가 결과 정리 및 Report의 작성/제출

3차 DOE를 통해 개선 대책의 효과가 확인되고, 4차 DOE의 재 검증까지 무사히 완료되었습니다. 이제 엔지니어 평가 단계가 종료되고 생산성 평가(Mass Qualification Test)를 앞두고, 최종 DOE Report를 통하여 생산이 가능한 결과가 도출되었음이 보고되어야 합니다.

DOE Report를 작성하여 제출하여 주시기 바랍니다.