[내용] S반도체는 향후 수요 증대를 예측하고, 이익을 극대화하여 한단계 도약할 수 있는 기회입니다. CMP공정이 Bottleneck 이라 Capa. up이 반드시 필요한 상황입니다. Capa. Up 향상 Meeting을 위한 사전 자료로 CMP 장비의 구조 및 제어 방법을 확인해 주세요

1) CMP 장비 구성 Parts 조사하고 특성 및 성능 자료 작성

2) CMP 장비 구조 설계

3) 설계된 CMP 장비의 30일 기준의 M.UPH 계산 수식 작성

[과제 결과물] 제공된 CMP 장비 개요도를 바탕으로 구동부 Concept 설계하고 제어 방법 작성(PPT or Excel)

※ CMP 장비는 1 Run에 Wafer 1장 제조

[내용] CMP 공정 Capa. Up 1차 Meeting에서 설계 Capa.의 신뢰성에 대한 의문이 제기되었습니다. CMP 공정 M.UPH를 실제 Capa.를 확인하기 위해 추가적인 정보 수집이 필요합니다. 어떤 Sensor를 장착하고, 신호 수집은 어떻게 할 지 설계해 주세요.

1) 1주차 설계된 CMP 장비에 필요한 Sensor 추가하여 재 설계

2) 추가한 Sensor의 신호체계도 작성

3) 수집된 정보를 바탕으로 한 CMP 장비 M.UPH Revision하여 Capa. 계산

※ 추가적인 정보 수집의 종류 : 장비의 동작 속도 확인, 장비의 가동 상태 확인

[내용] CMP 공정 Capa. Up 2차 Meeting에서 장비들의 공정 능력을 확인한 결과 장비별 Capa.는 유의차 없는 수준으로 확인되나, 세부 내용에서는 장비별 유의차가 확인됩니다. 장비별 유의차를 통일할 경우 추가적인 Capa. Up을 할 수 있을 것으로 판단됩니다. 장비별 유의차가 발생할 수 있는 원인과 이를 어떻게 해결할 수 있는지 검토해서 보고해주세요.

1) 장비별 유의차가 발생한 항목별 원인과 대응 방법

2) 향후 재발 방지를 위한 관리 방법

[내용] CMP 공정 Capa. Up 3차 Meeting에서 M.UPH 개선 부분은 크게 칭찬 받았습니다. 그런데 최근 수율을 보면 불량이 점진적인 상승세이며 이전 수준을 회복하지 못한다면, M.UPH개선한 부분이 잠식되어 그 동안의 노력이 물거품이 됩니다. 불량이 상승할 수 있는 원인은 무엇이고 개선책은 어떤 것들이 있을지 고민해 주세요.

1) 불량이 상승할 수 있는 원인 및 대책 정리

※ Man, Material, Method, Machine, Environment 관점에서 정리