반도체 공정은 여러 막질이 적층된 구조물입니다. 실제로 여러막질에 대한 용도와 막질의 성질 특징을 이해하는 것은 공정 엔지니어가 기본적으로 알아야 하는 내용이며 또한 공정기술 엔지니어가 해당 공정의 양 불의 판정은 계측 data를 기반으로 분석을 진행하므로 fab에서 사용하는 계측기에 대한 이해를 하고 있어야 하며 공정 data를 분석할수 있는 능력이 있어야 합니다.

1. 제시한 Module 공정에서 사용한 막질의 기본특성에 대해서 정리 제출하세요.
2. 반도체 Fab내에서 사용하는 대표적인 계측장비의 종류를 5가지 이상 알아보고 어떤 용도로 사용하는지 정리 제출 후 위의 제시한 공정에는 각각 어떤 계측 step이 필요한지 추가해 보세요.

*참고 자료 : 인터넷 정보 활용

*과제 결과물 : ppt/word(편하신 옵션으로 선택) 2page 이내로 작성

공정기술 엔지니어는 공정 진행상에 문제가 생기면 각 공정에 대한 이해를 바탕으로 해당 module의 Structure를 이해하여 예상되는 문제에 대해서 추측하고 원인공정을 신속하게 찾아 해결 하여야 합니다.

이번 과제에서는 주어진 공정의 목적을 알고 공정 flow에 따라 structure가 어떻게 변해 가는지 이해하고자 합니다.

1. 위의 각 공정의 목적을 정리해서 제출하세요

2. 주어진 module 공정의 공정 flow를 보고 순서에 맞게 structure의 변화 과정을 그려 봅니다. 

*참고 자료 : 인터넷 정보 활용

*과제 결과물 : 3 page이내 / 워드파일

공정 기술 엔지니어가 가장 많이 접하게 되는 현장 라인에 issue 중 하나로 이러한 문제 발생 시 어떻게 원인 파악을 하며 조치하는지 알아봅니다.

이때는 여러 유관 공정의 이상 유무를 파악하고 사고의 확산을 막는 것이 중요하며 또한 생산에 문제가 생기지 않도록 상황 판단하여 긴급으로 업무를 진행해야 합니다.

상황 : Gate etch 공정 후 remain Gox 두께 이상에 대한 issue

1. 제시하여 준 사진을 이해하고 process flow를 작성해 보고 또한 어떤 현상인지 각자 작성하세요
2. 어떤 문제가 있을 때 이런 현상이 생길 수 있을지 3가지 이상 생각해 보고 이유를 작성하세요
3. 원인 파악을 위해서 어떤 부분을 확인해야 할지 3가지 이상 생각해 보고 작성하세요
4. 현장에서 가장 우선순위를 두어 확인 및 조치해야 하는 업무를 순서대로 열거하고 원인을 작성하세요

*참고 자료 : 인터넷 정보 활용

*과제 결과물 : 3 page이내 / 워드 또는 엑셀 활용 및 첨부표 활용 

주어진 상황에 대한 공정 기술 엔지니어로서 확인한 내용을 바탕으로 현상 / 추정 원인 / 현장 조치 / 결과의 4가지로 구분하여 보고서를 작성하여 제출하세요.

1. issue의 현상 / 라인에서 파악한 원인 /현장 조치내용 / 후속 조치 및 결과의 형식을 근거로
2. 제시한 보고서 양식에 작성하여 제출하세요

*참고 자료 : 보고서 양식 제공

*과제 결과물 : ppt/word(편하신 옵션으로 선택) 2 page 이내로 작성