5주간 현직자와 제대로 공정기술 직무 경험을 만들 수 있습니다.
현직자의 진짜 실무를 멘토의 도움을 받아 수행합니다.
업무에 대한 1:1 피드백과 코칭이 매주 제공됩니다.
5주간 3회의 세션을 가지게 되며, 학업/현업과 병행 가능합니다.
안녕하세요. 저는 반도체, Photo 공정 Engineer로 3~5년 째 일하고 있는 멘토 입니다.
제가 멘토링을 준비하게 된 이유는 좀 더 많은 분들이 반도체에 대해서 알고 실제로 어떤 일을 하게 될 지, 세부 직책, 공정 별로 어떤 차이가 있는 지에 대해서 알고 나서 실제 직무에 들어서서, 나중에 후회 없는 선택을 하게 해드리고 싶었기 때문입니다.
주변 동료들을 보면, 배웠던 것과 다른 업무라서, 생각했던 것과 현실의 삶의 괴리감으로 인해 힘들어하다 결국 퇴사를 하는 안타까운 경우가 많았고, 이런 일이 반복되지 않도록 지식적인 면에서, 생활 면에서 고민해야 할 것들에 대해서 이야기를 들어주고 제 의견을 말씀드리는 멘토링 활동을 해오고 있습니다.
멘토링은 단순히 멘티님들을 위해서 뿐만 아니라 저를 위한 일이기도 합니다. 저와의 멘토링을 통해서 본인이 바랬던 근무 환경과 업무를 찾게 되고, 잘 정착하게 된다면 멘티 여러분 뿐만 아니라, 멘티 여러분과 좋은 관계를 가지고 있는 저에게도 좋은 일이 될 것이라 믿습니다.
이번 멘토링에서 이것들은 멘토로서 꼭 해드린다 약속 드리겠습니다.
- 반도체 Engineer 업무를 간접 체험해볼 수 있는 기회 제공
- 반도체 Engineer 업무 특성으로 인한 분위기, 환경 등에 대한 솔직한 답변
- 지원하시는 직무 관련, 면접에 활용할 수 있는 반도체 지식 (공정, 소자, 재료 등)
그 외에도 필요하신 부분에 대해서, 사람 대 사람으로, 멘티분들의 미래를 위한 필요한 지원을 약속 드립니다.
같이 재미있는 시간, 의미 있는 시간 보낼 수 있었으면 합니다.
직무부트캠프에서 쌓은 직무경험은 취업에 도움이 됩니다.
“직무부트캠프에서 했던 경험과 배웠던 직무 전문 단어를 면접에서 활용 하였더니 면접관들이 흥미를 보였고, 결국 최종 합격했어요.” - 수료생 남00님“수료증을 토대로 이력서에 직무 관련 경험으로 작성했고 임원 면접시 무슨 경험인지 질문이 들어와 직무 관련한 관심이 많다는 것으로 어필 했고, 좋은 평가를 받을 수 있었어요.” - 수료생 강00님
현) 반도체 공정 분석 Engineer
- 연계공정 기인 Overlay/Align 영향 분석
- Overlay/Align Strategy 최적화
- BP사 협업과제 진행 (신기술 개발 및 평가)
- 공정관리 System 개발 및 System을 활용한 통계 분석
전) 반도체 양산공정 Engineer (Photo)
- Photo Lithography 공정 최적화
- Scanner / Track 신규 장치 SETUP
- Overlay RCP 최적화
- CD 장치 RCP 최적화
멘티 사원님, 최근 2주연속으로 O 공정에서 Overlay 이상으로 수율문제가 발생되고 있습니다. 특정 장비에서만 Overlay 열화가 확인되고 있는데, 같은 장비를 사용하고있는 ☐ 공정에서는 문제가 없는 상황으로 A 공정에 대한 분석이 필요합니다. 수율 이슈 발생구간이 상당합니다. 1차적으로 원인을 해결하기위한 방안을 수립하고, 재발방지를 위한 Rule 설정까지 진행해주세요.
업무 진행에 있어서 참고할 사항으로, O 공정 이전 공정인 C 공정에서 Deposition 공정 Thickness가 변경된 이력이 확인되고 있으며, Overlay 주요 열화 지역은 Wafer 140mm ~150mm 영역에서 주로 발생하고 있습니다. Overlay와 함께 Align 이상에 대해서도 분석해주고 1차 단기 Action사항과 재발 방지를 위한 System 구축을 해주셔야 합니다.
추가적으로 필요한 사항은 멘토 책임에게 확인하며 함께 진행해주세요.
과제 소개
반도체 Photo Engineer가 실제 현업에서 겪게 되는, Engineer로서 역량을 보여주게 되는 CASE Study를 진행하려고 합니다. 제가 현업에서 실제로 겪었던 Overlay / Align / Pattern Size(CD) / Defect 이슈들에 대해 하나씩 제가 과제를 부여하면, 멘티님들이 저에게서 필요한 정보를 획득하셔서 Engineer로서 문제를 해결해가는 과정을 진행하게 됩니다.
과제를 제시 드릴 때, 해당 이슈를 해결하기 위한 기초적인 정보들을 제공해드릴 예정이며, 그 정보를 바탕으로 스스로 고민하시고, 필요하다면 질문도 하시면서 자유롭게 문제를 해결하시면 됩니다. 제출해주신 과제에 대해선 제가 Feed Back을 드리면서 제가 생각한 이슈 해결 방법에 대해서도 같이 이야기해보는 시간을 가지려고 합니다.
해당 과제가 반도체 공정 기술 직무의 필요 역량과 실제로 하는 일을 체험하기 좋은 이유
Photo Engineer가 현업에서 하는 업무의 대다수는 Overlay/Align/CD/Defect의 이상을 해결하여 최적화 하는 데 있습니다. 해당 과제들은 실제 Engineer로서 꼭 필요한 역량들이기 때문에 현업과 가장 가까운 체험을 할 수 있을 것이라 생각하여 과제를 선정하게 되었습니다.
해당 과제를 진행하는 과정에서, Photo Engineer로서 필요한 지식, 문제 접근 & 해결하는 과정에 대해서 배울 수 있으며, 장비부터 공정까지 종합적으로 이슈를 접근하는 시각을 가질 수 있을 것이라 생각합니다. 그리고 무엇보다도, 실제 Engineer의 업무를 수행해보면서, 반도체 Engineer가 자기가 생각했던 직무가 맞는지 그리고 자신이 잘 해낼 수 있는 지를 가늠해 볼 수 있는 의미 있는 시간이 될 것이라고 생각합니다.
현업자 수준의 직무 이해도를 얻게됩니다.
- 직무담당자가 실제로 하는 일
- 직무담당자로 일하는 장, 단점과 요구 역량
- 주차 별 프로젝트 소개 및 선정 이유
1. Pattern Size(CD) 열화 원인 분석
- 기존 Photo 공정 조건에서 Pattern Size가 작아진(또는 불균일해진) 이유 분석
- 공정조건 Energy Focus에 따른 Pattern CD 상태에 대한 현상 파악
- 장비(노광기 & 트랙) 각 Step별 공정 상태에 따른 CD Issue 현상 분석
2. 개선/해결 방법 제시
- (1)에서 파악한 CD 열화 요인에 대한 개선안
- 실제 Photo Engineer의 시각에서 취할 수 있는 액션(장비 Recipe 변경, 세정/오염 관리, Process 최적화, 검사 강화 등)
- 장기적 관점에서 동일 이슈 재발 방지 및 System 개선에 대한 제안
*업무 결과물 : PPT 3페이지 이내
*참고 자료
• CD 측정 데이터 (엑셀): 5~10개의 웨이퍼, 각 웨이퍼 9 or 13포인트 측정 결과
• 공정 진행시 사용된 Energy Focus FDC Data
• 장비 유지보수 로그: “개발(Develop) 베이스 온도/시간, 베이크(Hot Plate) 온도, 노광 Dose” 등
1. Align Error 원인 분석
- 노광기(Scanner/Stepper) Align 센서, Key 상태 이상 등 다양한 각도에서 Fail 원인 파악
- 장비 Recipe 설정(Align 관련 파라미터) 또는 이전 공정(에칭, 증착 등)에 따른 마크 훼손 가능성 조사
2. Overlay 열화 원인 분석
- Overlay 이상 환경에 대한 장비 Align 관점에서의 이상여부 점검
▪ Align Fail, Overlay 열화가 동시에 개선될 수 있는 종합 접근
▪ 단기적 액션(Recipe 수정, 장비 점검, 마크 클리닝 등) + 장기적/원천 대책(전 공정 마크 디자인 개선, 장비 정기 점검 스케줄 재설계 등)
- Overlay 이상 현상을 개선하기위한 근본적인 해결책 제시
*업무 결과물 : PPT 3페이지 이내
*참고 자료
• (실제 과제 시 제공 가능)
- Align Fail 관련 노광기 FDC Data Set
- 장비 정비에 대한 이력표
- Align 변경 Option에 대한 장비 Spec 및 Option List
• (이론 참고용)
- 각 장비 Part 구동 기본 지식 자료
- 노광기 구동 및 측정 동영상
- Online Tutorial: e.g. “Overlay Fundamentals” from 장비 제조사 사이트
Photo 공정 생산성 및 수율을 고려한 Issue 해결: 개인 과제에서 분석한 이슈들을 생산성 및 수율까지 고려한 현업 엔지니어 시각에서의 문제 해결
• 개별 과제 결과 공유 및 팀 아이디어 통합
- 팀원이 각각 수행한 개인 과제 결과(원인·개선책)를 종합
- 이슈에 대한 기초 지식에 대한 정리 및 문제 해결을 위한 핵심 방향 공유
• 이슈 상황에 대한 정의 및 해결 방향 설정
- 주어진 ISSUE 상황에 대한 상황 인지 및 정의
- 인지한 상황에 대한 개별적인 해결 방안 수립
• 종합 해결 로드맵 제안
- 단기 대책(즉각적 장비 Recipe 변경, 공정 파라미터 수정, Defect 제거 프로세스)
- 중장기 대책(Overlay Correction 알고리즘 개발, 마크 디자인 개선, Equipment Maintenance 주기 재설계 등)
- 필요 시 공정 간 협업(Etch, CVD, CMP 등) 연계 방안도 간략히 포함 가능
• 기대 효과 및 위험 요소
- 제안한 로드맵을 실행했을 때 예상되는 생산성/수율/공정 안정성 향상 효과
- 실현 과정에서 겪을 수 있는 비용, 장비 점검에 따른 라인 정지 시간, 인력 리소스 부족 등의 위험 요소 및 대응안
*팀 과제 중간 보고서(3차 과제/4주차 세션 전 제출) : 중간 보고서 양식 참고
*팀 과제 최종 결과물(4차 과제/5주차 세션 전 제출) : 최종 PPT (10~15페이지 내외)
▷ 팀 과제 양식 : https://buly.kr/HHcLo4L
Photo 공정 생산성 및 수율을 고려한 Issue 해결: 개인 과제에서 분석한 이슈들을 생산성 및 수율까지 고려한 현업 엔지니어 시각에서의 문제 해결
• 개별 과제 결과 공유 및 팀 아이디어 통합
- 팀원이 각각 수행한 개인 과제 결과(원인·개선책)를 종합
- 이슈에 대한 기초 지식에 대한 정리 및 문제 해결을 위한 핵심 방향 공유
• 이슈 상황에 대한 정의 및 해결 방향 설정
- 주어진 ISSUE 상황에 대한 상황 인지 및 정의
- 인지한 상황에 대한 개별적인 해결 방안 수립
• 종합 해결 로드맵 제안
- 단기 대책(즉각적 장비 Recipe 변경, 공정 파라미터 수정, Defect 제거 프로세스)
- 중장기 대책(Overlay Correction 알고리즘 개발, 마크 디자인 개선, Equipment Maintenance 주기 재설계 등)
- 필요 시 공정 간 협업(Etch, CVD, CMP 등) 연계 방안도 간략히 포함 가능
• 기대 효과 및 위험 요소
- 제안한 로드맵을 실행했을 때 예상되는 생산성/수율/공정 안정성 향상 효과
- 실현 과정에서 겪을 수 있는 비용, 장비 점검에 따른 라인 정지 시간, 인력 리소스 부족 등의 위험 요소 및 대응안
*팀 과제 중간 보고서(3차 과제/4주차 세션 전 제출) : 중간 보고서 양식 참고
*팀 과제 최종 결과물(4차 과제/5주차 세션 전 제출) : 최종 PPT (10~15페이지 내외)
▷ 팀 과제 양식 : https://buly.kr/HHcLo4L
업무 요청서로 전달됩니다.
교과 외 활동 항목에 직무부트캠프 수료 경험을 활용할 수 있습니다.
채용지원 마감일과 캠프 종료일 차이로 수료증 활용이 어려운 경우, 수료예정증명서를 발급해드립니다.
* 3주차 이상 경과된 경우에 한하여 고객센터를 통해 신청 가능
저와 5주간 함께 수행한 업무는 직무경험을 증명할 결과물이 됩니다.
*아래는 수강생들이 5주간 만든 실제 포트폴리오입니다.
이런 점이 좋습니다.
자소서와 면접 준비
업무 프로세스 이해
직무 적합도 판단
직무를 깊게 경험해 보실래요?
완전히 해결됩니다!
- 정가
- 300,000원
- 참여비 100% 지원
- - 300,000원
- 최종 결제가
- 0원
캠프 참여율 80% 이상시 (세션 참여 3회 + 업무 제출 4회 중 총 6회 이상), 교육 수료증이 발급됩니다.
주차 별 업무를 기한 내 제출하지 않은 분들은 개별 업무 피드백을 받을 수 없습니다.
직무부트캠프는 현직자 리드멘토와 스터디메이트가 함께 만들어가는 프로그램입니다.
프로그램 분위기를 흐리거나 불성실하게 행동하는 분이 있을 시 참여 제재 조치를 받을 수 있습니다.
업무는 모두 개인업무로 진행되며, 업무 수행과 학업 및 취업준비의 병행이 가능합니다.(1주 평균 2~3시간 소요)
최소 인원 모집 미달 시 캠프 일정이 조정될 수 있습니다.