2~3년 차 공정 엔지니어가 실제 현업에서 요구받는 업무들로 과제를 구성하였습니다.

먼저, 여러분은 제품의 수율을 얻기 위한 공정 Target을 Integration 팀으로부터 제시받습니다.

주어진 구조와 Incoming Status에 따라 Target을 달성하기 위한 최적의 공정 레시피를 만드는 것이 공정 엔지니어의 주 업무입니다.

꼭 필요한 내용으로만, 난이도가 점점 올라가도록 4개의 과제를 선정하였습니다.

1주차 - 반도체 공정 Process Flow 작성

Integration 팀에서 제시한 구조를 완성 시키기 위해서는 단위 공정들의 협업이 필요합니다.

따라서, Photo, Etch, Clean, CVD, Metal, CMP, Diffusion(IMP) 공정의 각 역할에 대한 정리를 해보고, 이에 대해 타 부서와의 협업이 어디서 이루어지는지, 각 단위 공정의 업무 및 주된 역할이 무엇인지 등을 피드백 드리겠습니다.

2주차 - 제시된 MTS(Module Target Spec) 확인 및 Stack Thickness 제안

여러분들은 Incoming Status가 변경된 시료를 받습니다. 현재 재료의 물성, Thickness, 잔막 등을 고려해 보았을 때, Integration에서 제시한 MTS가 합당한지, 또 Stack Up 또는 Down이 가능할 것인지 판단해야 합니다. 타당한 근거 데이터를 제시하여 가능할지, 혹은 불가능하다면 최대로 가능한 선을 제시하도록 회의 발표 자료를 준비하게 됩니다. 저는 이에 대해 실제 업무에서의 판단 근거와 고려해야 할 사항들을 피드백해 드릴 예정입니다. 과제를 진행하면서 공정 엔지니어의 필수 역량인 논리적 Data 분석 능력을 배워가실 수 있습니다.

3주차 - 공정 개선평가를 위한 Wafer 사용 계획서 작성

평가를 진행하기 위한 Wafer 수급을 위해서 최소 몇 장의 Wafer가 필요할 것인지 제안해야 합니다.

만일 10장의 Wafer가 필요한데, 나에겐 3장만 주어진다면? 가장 먼저 확인해야 하는 Data는 무엇인지 우선순위를 정하고 실제 공정 엔지니어가 진행하는 다양한 개선 평가 주제 중 한 가지를 선정해 Wafer 사용계획서를 작성하는 실습을 진행합니다. 실제 메일링에 사용되는 포맷을 참고할 수 있도록 제공 드릴 예정이며 멘티분들은 직접 Wafer를 요청하는 이메일을 작성하게 됩니다. 실제로 많은 사람이 신입사원 시절에 가장 어려웠던 기억이 첫 메일링이라고 합니다. 어느 직무를 가서도 꼭 필요한 과정이니, 함께 연습해보는 시간을 가질 예정입니다.

4차 - Etch 공정 개선 Recipe 설계

마지막 주차에는 특정 구조를 패터닝하기 위한 공정 Parameter를 배운 뒤, 현재의 문제점을 개선할 공정 Recipe를 직접 설계하는 실습을 진행합니다.

실제 공정 엔지니어가 하는 주된 업무로, 다양한 아이디어를 피드백 드리겠습니다. 기본적인 Recipe Parameter 틀을 제공 드릴 예정이고, 원하는 Profile을 수~수십 nm의 크기로 만들기 위해서는 어떤 Parameter를 조절해야 할지 스스로 고민해 보는 시간을 가질 예정입니다. 예비 엔지니어로서 실제 업무를 경험해보면서 고민하는 과정이 스스로 재미를 주는지, 또 배워가는 재미를 주는지 확인해 볼 수 있습니다.