[ 과제 소개 ]

반도체 공정에서 특정 막을 증착하기 위한 방법은 여러가지가 있습니다. 본 과제에서는 첫 번째로 CVD, PVD, ALD의 이론과 각 증착 방법별 특징에 대해 소개 드립니다.

첫 번째로 CVD 증착 방법에 대해 공부합니다. CVD 증착 방법 중, 반도체 라인에서 가장 많이 쓰이는 APCVD, LPCVD, PECVD 증착 방법에 대한 내용을 습득합니다. 그 중에서 APCVD를 이용한 epitaxial silicon 증착 원리와 방법에 대해 과제를 진행합니다. 실제 현장에서 APCVD 장비를 다룰 때 변경하는 파라미터들과 레시피에 대해 알려 드립니다.

APCVD 증착 과제가 완료되면 두 번째로 현재 가장 핫한 증착 방법인 ALD 증착 방법에 대해 공부합니다. ALD의 두 가지 방법인 THALD와 PEALD에 대한 내용을 습득하고 그 중에서 PEALD를 이용한 high-k 절연막 증착 원리와 방법에 대한 과제를 진행합니다. APCVD와 마찬가지로 PEALD를 다룰 때 변경하는 여러가지 파라미터들과 레시피에 대해 알려 드립니다.

마지막으로 증착된 필름들은 여러 분석기기를 통해 필름의 품질을 평가합니다. 증착된 필름의 분석 방법과 종류가 어떤것이 있는지 아는 것은 증착 공정만큼 중요한 단계입니다. 첫 번째로 TEM 분석을 통한 필름 두께를 확인하고 두 번째로 XRD 분석을 통해 필름의 결정화를 확인합니다. 마지막으로는 XPS와 SIMS 분석을 통해 필름의 화학적 구조를 확인합니다.

본 과제를 통해 증착 공정에 대한 전반적인 실무 경험을 간접적으로 체험할 수 있게 도와드리고 과제가 끝난 후에는 실제 면접에서도 충분히 설명할 수 있게 이해 시켜 드리겠습니다.