과제 소개

품질 엔지니어가 실제 고객 불량에 대응하는 프로세스를 모사하여 5주 간의 캠프 과제를 구성하였습니다. 고객 불량 분석은 통상적으로 반도체가 생산되는 과정과 반대 순서로 진행된다고 이해할 수 있습니다.

-고객 System Level 분석 > 반도체 Chip 단위 분석 > Device Physical 불량 분석 > 공정 / 설계 검토를 통한 원천 개선

품질 엔지니어는 System Level에서 Physical 분석까지 담당 업무에 따라 각 Step을 맡아서 직접 수행하기도 하고, 해당 분석 Process를 총괄하여 Coordinate하기도 합니다. 또는 고객과의 접점에서 다양한 Communication Channel을 담당하는 엔지니어도 있습니다.

이처럼 실제 현업에서는 담당하는 업무에 따라 역할이 구분될 때가 많지만, 본 과제에서는 전체적인 품질 대응에 대해 이해할 수 있도록 과제 Step별로 모든 품질 관련 업무를 조금씩이라도 담고자 노력하였습니다. 그 중에서도 제가 맡고 있는 System Level 분석에 대해서는 조금 더 다회차로 구성하여 Deep하게 다룰 수 있도록 하고자 합니다. 고객 불량 현상을 파고들며 원천적인 원인까지 define하고, 개선 대책을 마련하여 고객 대응 Report를 작성하기 까지. 한 가지 큰 불량 issue 대응을 통해 현업에 계신 품질 엔지니어들에 대해 이해할 수 있을 것으로 기대합니다.

5주간에 캠프가 끝나고 나면 여러분들은 실제 반도체 엔지니어들이 일하는 Process에 대해 몸으로 느끼실 수 있을거예요. 꼭 반도체 품질이 아닐지라도 어떤 업종이든, 어떤 직무이든, 주어진 Data를 통해 논리적이면서도 효율적인 최적의 결과를 도출해야한다는 점에서 Engineering의 본질은 같습니다. 자신감이 생긴 분들도 계실 것이고 앞으로 무엇을 더 준비해야겠다는 것을 느낀 분도 계실 것인데, 직무에 대한 막연함은 해소될 것이라 확신합니다. 그리고 이것이 취업을 준비하는데 있어서 큰 무기가 될 것임에는 틀림 없습니다.

과제는 가능한 현업 Style로 구성했습니다. 다소 낯설어 어렵게 느껴지실지도 모르겠으나 충분한 정보와 방향을 제공 드릴 예정입니다.

(모든 현상은 가상의 Case를 설정하였고 필요한 Data는 모사로 제공할 예정입니다.)

1. 1차 고객 불량 분석

System Level에서는 불량 시료를 갖고 불량 재현 여부를 1차적으로 검증하고, Next Step 분석에 필요한 다양한 System 단서들을 수집합니다.

- 불량 현상에 대한 모사 Data를 제공할 예정입니다. 반도체 특성을 토대로 어떤 Type의 불량일지 간단히 예상해보고 Physical Failure Analysis팀의 분석 이미지를 참조하여 이메일의 형태로 Project Manager께 보고합니다.

2. System Logic & Datasheet 분석

1차 과제 중 FA를 통해 불량의 물리적 원인은 찾았지만 B,C 고객 시스템에서는 문제가 없고 A고객 시스템에서만 Issue가 되고 있는 Field 상황을 가정할 것입니다.

- 예시로 요약해 드릴 Chipset의 Datasheet 분석으로 과제를 시작하고, 관련 Register 값, Logic Capture 결과를 참조하여 왜 특정 시스템에서만 불량이 발현되는지 원인을 규명할 것입니다. 결과에 대해 논리적으로 정리해 회의체에 공유될 짧은 PPT를 작성하고 F/B을 주고받을 수 있도록 합니다.

3. 자사 Quality Guarantee 검토

지금까지의 과제를 통해 불량 현상과 Mechanism에 대한 개략적인 윤곽이 잡혔습니다. 고객 대응 방향을 수립해야 합니다.

- 국제 전자전기 협의체를 통해 규정된 반도체의 품질 기준을 근거로, 현재까지 분석된 상황에서 자사 제품의 품질 문제 여부를 판단하는 짧은 분량의 Report를 작성하겠습니다. 조직 내부 엔지니어들에게 공유될 예정입니다.

4. 고객 대응 종합 Technical Report 작성

분석된 불량 현상을 기반으로 Screen 대책 수립 및 Root Cause 제거 Action이 유관 부서를 통해 수행될 것입니다. 유효성을 판정하고 내용을 종합하여 고객 대응을 위한 간결하고 합리적인 Report를 작성하여 마무리합니다.

- 이전 과제와 연관 지어 근본 원인에 대한 device 특성과 공정 주차별 parameter data를 제공할 예정입니다. 해당 자료를 통해 affected 구간을 상정하고, 유관 부서와 협업을 통해 도출한 불량 Screen Item의 효과를 검토합니다. 또한 문제를 유발한 공정 Parameter 개선 Action에 대해 Before-After로 비교하고 유효성을 판정합니다. 현재까지 분석된 모든 사항을 종합하여 고객 대응을 위한 기술 Report를 작성해봅시다.