Q. 반도체 장비 부품(COK)관련 설계 / 기구설계

답변 2

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  reinheart우양포토닉스

  코부장 ∙ 채택률 52%

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  1 설계 스펙이 맞는지 대응하며 장비 부품 설계 기구는 비파괴 검사 혹은 설계 스펙 검토 합니다 spec에 맞는 반도체 장비인지 관련 물품 부품 check 합니다. ex) min power 값 체크 등등 이요 파라미터 체크를 요합니다.

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• 칸

  칸칸이삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 67%

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  안녕하세요 멘티님 COK는 말 그대로 장비 부품입니다. 장비 내에서 웨이퍼, pkg품과 직접적으로 접촉하거나 특정 동작을 제어하는 역할을 하는 부품들을 설게하는 거죠. 반도체 공정에 따라 내열성, 내구성, 소재 특성을 고려한 설계가 필요합니다. 주로 CAD 모델링, 부품의 기계적 특성 검토를 합니다. 설계 Spec 대응은, 위에서 언급한 바와 같이 고객이 요청하는 설계 사양에 맞게 부품 설계를 진행하는 겁니다. 고객의 피드백을 반영하고, 테스트 결과를 제공하는데요. 이건 사실 어느 설계팀이나 하는 일이라 COK 설계의 특징은 아닙니다.

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