직무 · 도쿄일렉트론코리아 / 공정개발
Q. TEL PE 직무 질문드립니다.
안녕하세요, TEL PE 면접을 앞둔 취업준비생입니다. TEL site가 화성, 평택, 발안, 청주, 천안 등이 있는 걸로 알고 있습니다. 이 중 화성과 발안은 연구개발을 하는 것으로 알고 있는데 site별 PE 업무가 어떻게 달라지는지 궁금합니다. 고객 대응 위주의 업무를 하는 PE와 기술개발을 하는 PE로 나뉘어서 말씀주시면 감사하겠습니다. 추가적으로, 1차면접에서 직무 이론과 관련한 질문이 나오는지 인성위주인지 경험담이 궁금합니다!
2024.07.02
답변 1
- ccw3268도쿄일렉트론코리아코이사 ∙ 채택률 94% ∙일치회사
채택된 답변화성은 TTCK 삼성대응 발안 이천은 하이닉스 대응입니다 고객대응 기술개발 나뉘어있지 않고 인성위주 ㅁ면접입니다
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안녕하세요. 저는 지방 국립대 기계공학과에서 석사 과정 중인 학생입니다! 메인 연구 주제는 반도체 패키징 쪽 포토닉 기반 웨이퍼 디본딩 공정인데, 사실 제가 반도체 관련 전공도 아니고 연구 주제도 패키징 공정 중 일부라, 이걸 메인으로 4대 장비사(TEL, LAM)PE 직무에 도전하는 게 충분히 어필이 될 수 있는지 궁금합니다. 그래도 이 연구로 지역 소재 대기업과 산학과제를 진행 중이고 특허도 나올 예정이라, 분야는 요즘 핫한 트렌드인 것 같습니다. 졸업 전까지 이 주제로 SCI급 논문도 목표로 하고 있고요. 디본딩 연구를 메인으로 4대 장비사나 반도체 공정 직무(석사)에 도전하는 거, 현직자분들 보시기에 어떻게 생각하시는지 냉정하게 듣고 싶습니다. 지방대라 직무 적합성과 실적으로 커버해보려는 건데 너무 끼워맞추는 건 아닌가 싶어서요ㅠㅠ 이 주제로 남은 3학기동안 성과를 내고 어학과 자소서 준비를 잘하면 충분히 도전 할 수 있을까요?? 남은 기간동안 방향성을 잡고싶습니다
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