Q. 도쿄일렉트론코리아 필드 엔지니어 부서 질문

답변 4

• c

  cw3268도쿄일렉트론코리아

  코이사 ∙ 채택률 95% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  네 크게보면 batch single로 나뉩니다.

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• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  채택된 답변

  멘티님, 도쿄일렉트론코리아의 증착 부서는 ALD(원자층 증착), CVD(화학기상 증착), 산화/확산 등 여러 증착 공정별로 세분화되어 있으며, 대표적으로 TELINDY PLUS, TELFORMULA, ALPHA 시리즈 등 장비별로 담당하는 팀이 나뉩니다. 희망 부서를 구체적으로 묻는다면 본인이 관심 있는 증착 방식(예: ALD, CVD)이나 장비명을 언급하면 좋고, 증착 부서 내에서도 실리콘 산화막, 질화막, 금속 증착 등 세부 영역을 명확히 말하면 면접관에게 준비된 인상을 줄 수 있습니다. 포토, 에치, 클린 부서는 업무 강도가 높고 기피 부서로 꼽히지만, 증착 부서는 상대적으로 선호도가 높아 지원 의사를 분명히 밝히는 것이 유리합니다. 2차 면접에서도 희망 부서를 물으면 “증착 장비 중 ALD/SiN/High-k 등 특정 장비 또는 공정에 관심이 많다”고 구체적으로 답변하세요. 실제로 증착 부서는 기술 트렌드와 장비 운용 경험을 쌓기에 좋은 부서이니, 본인의 관심 분야와 연계해 어필하시면 좋겠습니다. 채택부탁드립니다!

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• T

  TEL 텔도쿄일렉트론코리아

  코사원 ∙ 채택률 100% ∙

  회사

  직무

  일치

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  채택된 답변

  증착 부서는 크게 2가지로 나누어져 있습니다 TFF(single), TFF(batch)로 나눠져 있는데 single 의 경우, 막을 한층씩 쌓아 증착시키는 장비이고 batch의 경우 막을 성막시키는 장비입니다. 궁금하신 사항 있거나 하면 언제든지 쪽지주세요 면접 화이팅입니다.

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  댓글 2

  k

  kkkkk182kk

  작성자

  2025.06.25

  감사합니다! 희망부서 다시 물어보시면 둘 중은 어느 부서가 괜찮을까요 상관없을까요?

  T

  TEL 텔도쿄일렉트론코리아

  2025.06.25

  @kkkkk182kk 개인적으로는 배치가 괜찮아 보입니다

• T

  TEL 텔도쿄일렉트론코리아

  코사원 ∙ 채택률 100% ∙

  회사

  직무

  일치

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  증착 부서는 크게 2가지로 나누어져 있습니다 TFF(single), TFF(batch)로 나눠져 있는데 single 의 경우, 막을 한층씩 쌓아 증착시키는 공정의 장비이고 batch의 경우 막을 성막시키는 장비입니다. 궁금하신 사항 있거나 하면 언제든지 쪽지주세요 면접 화이팅입니다.

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  반도체

  설계팀

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